人工智能需求擠壓記憶體芯片市場

方保僑 香港資訊科技商會榮譽會長、香港互動市務商會創會及榮譽會長

人工智能數據中心對記憶體元件的爆炸性需求，正把全球半導體供應鏈推向疫情後最緊張的狀態。中芯國際聯席CEO趙海軍近日直言行業已進入「危機模式」，即使廠商手上齊備其他零件，也可能因缺少記憶體而無法完成整機組裝，令整條電子製造鏈的排產與交付面臨更大不確定性。

趙海軍在投資者電話會議指出，AI基建投資正引發記憶體供應鏈的結構性轉變：企業難以預估實際能取得多少記憶體芯片，因而在第一季採取保守下單策略。這種謹慎心態正牽制手機、汽車及各類消費電子產品的產量，擾亂整體生產計劃。

供需失衡已迅速反映在價格上，研究機構集邦科技（TrendForce）於2月2日大幅上調2026年第一季預測，傳統DRAM合約價按季或飆升90%至95%，遠高於先前估計的55%至60%；NAND快閃記憶體預計上漲55%至60%，企業級SSD亦可能上升53%至58%，多個類別都可能創下單季漲幅新紀錄。背後關鍵在於記憶體廠把產能優先投向AI數據中心所需的高頻寬記憶體（HBM），而非消費設備常用的傳統芯片。三星、SK海力士與美光掌握全球逾九成記憶體產能，三者2026年的HBM產能基本售罄，令手機與PC品牌陷入資源錯配、供應難求的困局。

緊張局勢亦蔓延至伺服器處理器。英特爾（Intel）與超微半導體（AMD）已通知中國內地客戶供應受限：英特爾部分伺服器CPU交期或延至六個月，超微部分產品交付周期亦拉長至八至十周。CPU短缺推動英特爾伺服器產品在中國內地的價格上漲逾一成；而中國內地市場佔其總收入超過兩成，供應收縮對其市場營運影響不容忽視。第四、第五代至強處理器尤為稀缺，在未完成訂單積壓下，英特爾亦需限制出貨節奏。

科技產業正經歷深層結構調整

在終端市場，預算型及中階設備廠商首當其衝，尤其是中國智能手機與PC製造商。集邦科技指出，戴爾與聯想計劃在2026年初把價格上調最多20%以抵消成本上升；Counterpoint Research亦預計，今年全球先進智能手機芯片出貨量將下跌7%。趙海軍同時提醒，AI基建建設或已超前於實際需求：企業嘗試在一兩年內建成「十年容量」的數據中心，但算力最終要投入哪些應用場景，未必已充分規劃。未來或難避免出現產能過剩與市場調整。

從產業角度看，這次「記憶體擠壓」突顯AI浪潮下供應鏈的脆弱，與資源重配的副作用。記憶體廠轉向HBM固然有利短期利潤，卻可能擴大消費電子端的供給缺口，削弱中小型製造商競爭力，並進一步鞏固少數巨頭的議價與支配地位。對依賴穩定供應的品牌而言，分散供應、調整產品組合與採購策略，已成為迫在眉睫的課題。

這場危機可能預示着全球科技產業正經歷另一次深層結構調整。正如趙海軍所警告，過度投資和需求不確定性，可能在未來引發新一輪的市場波動。對依賴穩定供應鏈的消費電子製造商而言，尋找替代供應商和調整產品策略已成為刻不容緩的課題。

題為編者所擬。本版文章，為作者之個人意見，不代表本報立場。

題為編者所擬。本版文章，為作者之個人意見，不代表本報立場。