過去二十年,中國半導體在製造、設計等領域的技術上不斷追趕國際先進企業,但全球芯片的話語權始終是基於摩爾定律的語言和規則。5月25日,華為在上海 IEEE ISCAS 會議上提出「韜(τ)定律」,便是在摩爾定律逼近物理極限、全行業嘗試新路徑提升芯片性能的節點上,倡導跳出「唯摩爾定律論」的窠臼,用「時間常數 τ」替代「幾何尺寸」,重新定義「先進」芯片。在業界看來,「韜定律」的提出是國際芯片領域話語權的較量,也為行業規則變革開了個頭。但這亦只是開了個頭,未來5至8年中國整個集成電路產業還需打一場硬仗。
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從產業鏈看,張國斌認為,產業信心提振與資本效應顯著,市場對國產半導體新路徑給予強烈認可,有利於中國全產業鏈協同發展。「韜定律」構建了器件、電路、芯片和系統的四層級協同優化體系,直接帶動先進封裝,邏輯摺疊需要混合鍵合、硅通孔(TSV)、背面互聯等技術,對晶圓級封裝的精度和良率提出更高要求;EDA全棧軟硬協同設計需要支持跨層級優化的國產EDA(如華大九天等)加速發展;多層邏輯堆疊將顯著增加晶圓消耗量,利好內地晶圓廠。
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前沿原創技術的落地成熟必然伴隨漫長的打磨過程,「韜定律」的規模化推廣與行業普及面臨多重現實挑戰。國家高端智庫CDI資深研究員宋丁直言,當前業內對「韜定律」的技術落地效果、長期穩定性仍存在不同聲音,其能否持續鞏固技術優勢、真正掌握全球產業定價權,仍需長時間的市場檢驗。
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2020年3月30日,華為召開高層會議,討論一個生死命題,如果台積電不再為華為造芯片,怎麼辦?華為副董事長、輪值董事長徐直軍近日對外披露說,此會上做了一個決策,華為必須介入芯片製造環節。項目需要一個代號,任正非最終定下了「莫邪」。干將莫邪的故事裏,莫邪是以身投爐鑄劍的人。何庭波就是華為的莫邪,要為華為鑄一把刺開芯片鐵幕的劍。
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美團管理層在業績電話會中表示,隨著監管機構的持續引導,餐飲外賣業補貼持續優化,外送競爭正逐步轉向以效率和體驗為核心的階段。若競爭環境維持理性,疊加第二季旺季效應,預期二季度的外送UE會明顯優於首季度。
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上海證券交易所官網顯示,宇樹科技科創板IPO申請已通過上交所上市委審議,符合發行條件、上市條件和信息披露要求,A股將迎來「具身智能第一股」。
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