方保僑 香港資訊科技商會榮譽會長、香港互動市務商會創會及榮譽會長

在當前全球科技競賽中，芯片技術已成為國家戰略的核心焦點。中國正急速改變過去芯片依賴進口的局面，努力推動半導體自主發展，尋求在芯片研發與製造上實現彎道超車，甚至在某些領域取得技術領先。這不僅關涉科技的進步，更攸關國家安全與未來經濟競爭力。

芯片製程的精細程度，往往代表一國技術實力。當全球領先的台積電與三星於2023年開始量產3奈米芯片時，中國雖起步較晚，卻選擇了加倍投入。以華為和中芯國際為代表的中國企業，不單是追隨，而是在既有限制下尋求突破之道，如透過多重曝光、深紫外光刻機等替代方案，逐步突破高端光刻機的限制。據悉華為規劃在2026年量產3奈米芯片，小米旗下自研的「玄戒O1」更以190億晶體管的設計水平躍升，媲美世界頂尖大廠。

研發6G芯片搶得競賽先機

圖形處理器（GPU）是人工智能和高效能運算的關鍵芯片，長久以來中國嚴重依賴外國進口此類核心技術。近年來，中國國產GPU發展迅速，產業鏈逐漸完整，預計2027年自給率將達82%，大幅降低對外依賴。內地多家GPU廠商配合人工智能應用需求，不斷提升芯片性能與能源效率。這不僅有力支援內地AI產業的成長，也有望在國際市場中創造全新競爭優勢。

此外，6G芯片的研發，更使中國在未來通訊技術競賽中搶得先機。5G Advanced制式尚在推廣，但中國科研團隊剛剛研發出全球首顆覆蓋全頻段的6G芯片，頻段涵蓋低頻到太赫茲，傳輸速度理論可達1Tbps，是5G速度的百倍。此芯片兼具節能及智能調頻功能，能適應高速移動網絡與智慧城市、無人駕駛、虛擬實境等多元應用需求。

政策支持彰顯科技自主決心

近年中國在半導體產業的資金投入驚人。2025年數據顯示，芯片製造設備投資所佔整體超過半數，反映國家對半導體自主可控的強烈決心。中國半導體產量在全球佔比持續上升，目前仍以成熟製程為主，但在先進製程節點的追趕步伐亦趨加快。政策支持是發展核心，「國家集成電路產業投資基金」等計劃已投入千億人民幣資金，專注培育關鍵技術和企業成長。在中美科技摩擦日益激烈情勢下，技術自主與安全成為首要目標，促使中國從被動依賴轉向主動技術攻堅，形成關鍵時刻的技術躍遷期。

中國半導體雖加速發展，但仍受制於極紫外光（EUV）光刻機和部分先進材料缺乏自主供應，核心人才短缺等問題亦限制超先進芯片的量產速度。不過，中國企業與科研機構積極跨界協作，透過製造及創新結合，努力建構具國際競爭力的完整產業鏈。業界普遍預估，中國仍需約5-7年才能全面追趕全球高端芯片龍頭，但這條路已明確且不可逆轉。這股浪潮不僅彰顯科技自主決心，也意味全球科技版圖正迎來深刻轉變，中國力量絕對不容忽視。

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