【專家點評】邏輯摺疊量產落地 驗證技術路線可行

繼今年5月對外發表「韜定律」後，華為昨推出首款採用邏輯摺疊技術的全新麒麟芯片。北京熙誠紫光科技有限公司董事劉寧寧接受香港文匯報採訪表示，麒麟9050 Pro首次實現邏輯摺疊架構在消費級芯片上的量產落地，是在摩爾定律邊際效益持續衰減的產業節點上，驗證了一條非製程驅動的性能提升路徑，為全球半導體產業的「後摩爾定律」時代提供了可落地的中國方案。

劉寧寧認為，從產業視角看，這一突破的意義超出單一的產品迭代。對內地半導體產業而言，在受到國外製程限制的背景下，麒麟9050 Pro證明了架構創新可以部分抵消製程差距，為產業鏈自主可控開闢了新的技術路線。對全球半導體行業而言，韜定律與邏輯摺疊提供了「後摩爾時代」的演進範式，從單純的物理尺寸縮微，轉向系統級的時延與能效優化，為行業增長提供了新的技術錨點。

「作為全新架構的首次量產落地，邏輯摺疊技術路徑在生態適配、全場景驗證等方面仍有較長的路要走。但可以確定的是，麒麟9050 Pro問世標誌着中國半導體產業已從製程跟隨時期，進入架構創新的全新階段。」他說。

●香港文匯報記者郭瀚林 北京報道