導讀
·科創50單日狂飆近11%,半導體20cm漲停潮引爆深V反轉
·周末「政策組合拳」托底:吳清座談會+六大方陣護盤+超40家回購
·防禦板塊集體回調,資金從「避險」重返「科技」,反彈還是反轉?
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7月21日,A股上演了一場教科書級別的「深V反轉」。
早盤,三大指數集體高開後迅速跳水——上證、深證一度跌超1%,創業板一度跌超2%。彼時,市場情緒幾乎崩盤,近180只個股在開盤半小時內跌停。
午後,風雲突變。半導體板塊率先發力,帶動指數從深坑中強勢拉起。截至收盤,科創50暴漲10.73%,續刷年內最大單日漲幅;創業板指大漲7.05%,深證成指漲4.81%,滬指漲1.79%。滬深京三市成交額2.97萬億元,較昨日放量逾2500億。全市場超3100只個股上漲,逾120股漲停。
周末的「政策組合拳」為何有效?
今日的反轉並非偶然。周末,市場迎來了一輪密集的政策托底信號。
首先是監管層的態度轉變。7月20日上午,證監會主席吳清走進北京證券營業部,主持召開投資者專場座談會——這是近年來證監會主席首次以如此直接的方式與散戶面對面溝通。
其次是「六大方陣」協同護盤。「國家隊」、央企、上市公司、公募私募、保險資金同步推出增持、回購、自購、加大權益配置等動作。超40家上市公司在7月20日集中披露回購或增持計劃,金額上限合計超百億元。
第三是國資委加碼AI。國務院國資委黨委召開擴大會議,要求推動中央企業「AI+」專項行動走深走實。
政策面的「組合拳」在周末完成了布局,今日市場用真金白銀做了投票。(詳情參看:A股行情回顧丨黑色一周的三重門 A股下周看這些方向!)
半導體:從「最慘」到「最猛」
今日行情的絕對主角,是半導體。
上周,半導體還是市場上「最慘」的板塊——科創50單周暴跌近16%,存儲芯片、算力硬件集體跳水。而今日,半導體成了「最猛」的板塊。
消息面上,東芯股份發布中報預增公告,預計上半年歸母淨利潤6.40億至6.80億元,同比扭虧為盈。睿創微納預計上半年淨利潤12億至13億元,同比增長242%至270%。
業績的兌現,為超跌反彈提供了最堅實的邏輯支撐。
盤面上,半導體設備板塊表現強勢,托倫斯、長川科技、中科飛測、拓荊科技等多股20cm漲停;算力芯片概念持續走高,深科達、芯源微、東芯股份等數只個股20cm漲停;CPO概念反彈,共進股份、天通股份、紫光股份漲停。
中際旭創以513.02億元的成交額居個股之首,大漲13.2%。兆易創新成交330.88億元,漲10%。
誰在跌?——蹺蹺板的另一端
然而,資金本身有限,聚集一側的同時,另一側就將要承壓。
科技狂歡的另一面,是防禦板塊的集體回調。石油天然氣板塊領跌,科力股份跌超10%;銀行板塊集體調整,寧波銀行跌近4%;煤炭、醫藥商業同步走弱。
資金正在從防禦板塊撤出,重新湧入科技成長板塊。這不是第一次「蹺蹺板」切換,大概率也不是最後一次。但今日的切換力度之大、速度之快,確實罕見。
反彈還是反轉?
真正的問題是:今日的深V反轉,是上周暴跌後的超跌反彈,還是新一輪行情的起點?
支持「反轉」的理由是充分的:政策面密集托底、中報業績開始兌現、市場情緒從極端悲觀中修復。不支持「反轉」的理由也同樣存在:地緣局勢不確定性仍高、北向資金階段性流出尚未逆轉、科技板塊估值仍處於歷史高位。
邏輯,在兌現。
至少在此時此刻觀察,今日的反彈,是政策托底與超跌反彈的共振,短期的政策底底部大概率已經探明。但反彈能否演變為反轉,更多可能取決於兩個變量:半導體板塊的業績能否持續超預期,以及外部地緣風險是否會進一步升級。
市場用一天時間,把上周的跌幅收回了大半。
但真正的考驗在明天——半導體能不能繼續漲、北向資金會不會回來,或許才是決定這輪反彈能走多遠的關鍵。
文案、視頻、後期:文劼

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