集思廣宇｜華為「韜定律」突圍　中國芯片自主化迎關鍵突破

文/李廣宇

近年中美科技競爭持續升溫，半導體產業更成為角力核心。美國以國家安全為由，先後限制高端晶片出口，並聯合盟友收緊先進設備供應，禁止荷蘭ASML向中國出售極紫外光刻機（EUV），原意是透過技術封鎖遏制中國科技發展。然而，歷史往往證明，外部壓力未必能阻止創新，反而可能催生更強大的自主研發動力。華為近日提出全新的「韜定律（τ Law）」，正正展現中國科技界在重重限制下尋求突圍的新思路。

過去數十年，全球半導體產業一直奉行「摩爾定律」，即透過不斷縮小晶體管尺寸，提高晶片密度及運算能力。然而，隨着製程逐步逼近物理極限，技術進步開始面對成本急升、功耗增加及收益遞減等問題。以目前最先進的三納米及二納米技術為例，研發及建廠成本動輒以數百億美元計算，已非一般企業能夠負擔。

正是在這種背景下，華為提出「韜定律」，主張以「時間縮微」取代傳統「幾何縮微」，透過降低信號傳輸延遲、優化系統協同效率及採用邏輯折疊、3D封裝等技術，提升整體運算效能。簡單而言，過去半導體產業追求的是把晶體管做得更小；而「韜定律」則是讓訊號跑得更快、系統運作更有效率。

這種思維轉變，其實反映中國半導體產業正逐步由追趕者轉變為規則探索者。面對EUV光刻機封鎖，中國短期內難以完全複製西方既有技術路線，若一味沿着同一賽道追趕，不但成本高昂，亦容易受制於人。因此，中國選擇從架構創新、系統優化及產業整合入手，尋求新的技術突破方向。

而值得注意的是，華為並非停留於理論層面。根據公開資料，在美國制裁下的六年間，華為已累計設計及量產超過380款晶片，廣泛應用於智能手機、通訊設備及人工智能運算領域。這說明即使面對外部封鎖，中國企業仍能透過自主研發維持技術演進，並逐步建立自主可控的產業體系。

中國近年亦積極推動半導體全產業鏈建設。從晶片設計、材料供應、設備研發，到先進封裝及測試技術，各環節均加快自主化步伐。外界常將焦點放在7納米、5納米等高端晶片競賽，但實際上，14納米、28納米等成熟製程晶片仍廣泛應用於家電、汽車、工業控制及智慧製造領域。中國作為全球最大的製造業國家，只要能穩定供應相關晶片，已足以支撐龐大的實體經濟需求。

當然，我們亦必須保持理性。韜定律目前仍屬新興技術路線，其最終能否如預期般達到相當於1.4納米晶片的實際效能，仍需時間驗證。同時，中國在高端GPU生態、EDA設計工具、高端人才培育及先進製造設備方面，與國際頂尖企業仍存在差距。然而，韜定律最大的價值，未必在於短期內全面超越對手，而是在全球半導體產業逐漸接近技術天花板之際，提出另一種可能性。

從國家發展角度而言，華為的突破再次證明，科技自主自強從來不是一句口號，而是關乎產業安全與國家競爭力的核心課題。面對外部打壓，中國並沒有停留在追趕既有技術路線，而是嘗試建立屬於自己的技術體系與創新模式。未來全球芯片競爭，或許不再只是誰掌握最先進製程，而是誰能率先找到下一代技術。若「韜定律」最終能夠成功落地，將不僅是華為的突破，更可能成為中國半導體產業由追趕者走向規則制定者的重要里程碑。

（作者為工聯會副理事長、立法會議員、香港I.T.人協會會長、中華海外聯誼會理事）