【投資觀察】建滔積層板呈長線投資價值

撰文：曾永堅
（香港股票分析師協會副主席）

建滔積層板（1888）未來數年業務將持續受惠全球各大國對人工智能（AI）應用高度重視發展的不可逆轉發展大趨勢，而AI正在重塑全球電子產業鏈。建滔作為全球領先的覆銅板及上游材料供應商，享有「垂直整合＋三維矩陣」的核心優勢，在AI長足發展的時代，集團擁有極高的價值鏈。以建滔積層板每股20港元計算，預測市盈率約17倍，在預測其每股淨利將於未來三年平均增速最少達35%來衡量，甚具長線投資價值，給予30港元的12個月目標價。

AI應用進高速發展時代已帶動覆銅面板及上游物料需求暢旺，近年產品已實現量價齊升的格局。事實上，印刷電路板(PCB)作為電子產品的「骨骼」，其增長已遠超整體電子電器市場。Prismark 預計PCB市場於2026年將突破930億美元。這一結構性機遇的核心引擎，正是AI伺服器、AIPC、高階電源、新能源車與機器人等領域的全面而高速發展。當中AI伺服器對高頻高速、低損耗、多層厚銅的需求呈幾何級數的增長，這方面亦已導致電子玻璃纖維紗/布、銅箔等關鍵原材料呈現嚴重結構性短缺。

建滔積層板已構建完善的垂直整合產業鏈，自產玻纖紗、玻纖布及銅箔等核心原材料，疊加下游客戶分散帶來的議價優勢，使其具備較強的供應鏈穩定性與成本控制能力。集團作為傳統電子布產能規模第二的企業，部分外售電子布直接受益於漲價形勢，同時產業鏈下游的覆銅板能夠保持高稼動率、持續順價，形成電子布與覆銅板良性互動的漲價機制。

值得留意的是，集團於清遠市的低介電常數電子玻璃纖維紗生產線已投產，2026年上半年將再增加三個年產500噸的窯爐生產第二代低介電常數及低膨脹系數電子玻纖紗；廣東韶關年產7萬噸電子玻纖紗及9,600萬米電子玻纖布的項目將於2026年下半年投產。

（筆者為證監會持牌人士，未持有上述股份權益）

（題為編者所擬。文章為作者之個人意見，不代表本報立場）