撰文：鄧聲興博士
（香港股票分析師協會主席）
中國人工智能（AI）產業正步入「硬實力」比拼階段，作為技術底座的AI芯片成為關鍵賽道。據報，阿里巴巴（9988，下稱阿里）正籌備分拆旗下半導體開發企業「平頭哥」（T-Head）獨立上市，計劃先將其重組為部分由員工持股的實體，再探索IPO路徑。若成事，這不僅是阿里釋放生態價值的重要一步，更將在國產AI芯片軍備競賽白熱化之際，投下一枚影響深遠的戰略棋子，引發市場對其乃至整個行業價值的重估。
平頭哥雖低調潛行多年，卻被視為阿里雪藏的 「核武器」。其技術實力在2025年9月獲權威展示，央視報道中國聯通智算中心項目時，披露了平頭哥的AI芯片PPU。該芯片在多項關鍵參數上超越NVIDIA（英偉達／輝達）A800，整體性能可匹敵NVIDIAH20，並已在阿里雲實現規模化部署。從端側IoT芯片到服務器CPU，再到高性能AI芯片，平頭哥已建立起全棧產品線，其自研的倚天710CPU與含光800AI芯片等構築了堅實的技術壁壘。
籌劃分拆平頭哥 捕捉市場窗口
阿里此時籌劃分拆，是捕捉前所未有的市場窗口。2026年初，國產AI芯片企業迎來密集上市潮：百度旗下崑崙芯已秘密遞表港交所，壁仞科技、天數智芯等已成功在港掛牌並獲市場熱烈追捧。此輪上市潮背後，是全球投資者對中國AI芯片國產替代的強烈預期，市場估值已大幅提升。其次，正如谷歌憑自研TPU芯片強化其AI生態領導力，阿里亦需將平頭哥從成本中心，轉化為能面對市場競爭、驅動創新的獨立實體。分拆有助其吸引頂尖人才、拓展外部客戶，並使市場更清晰地為其芯片業務定價，從而補齊阿里從底層芯片、雲計算到上層大模型應用的全布局最後一塊拼圖。
從更宏觀視角看，平頭哥的潛在上市，標誌着中國科技巨頭的競爭已從應用層的商業模式創新，深化至底層硬核科技的自主攻堅。這與阿里宣布未來三年投入超530億美元於雲與AI基建的戰略一脈相承。對投資者而言，其意義在於：一家巨型平台的價值正被結構性重估，隱藏在其生態內的尖端技術資產，有望通過資本市場獲得獨立定價，從而釋放巨大潛在價值。在AI決定未來的共識下，掌握核心算力之「芯」，無疑是掌握主動權的關鍵。平頭哥的上市征程，不僅關乎一家公司的資本故事，更是觀察中國AI產業能否實現底層突破、構建完整競爭力的重要風向標。
（筆者為證監會持牌人士，並無持有上述股份）
（題為編者所擬。文章為作者之個人意見，不代表本報立場）
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