科技園建對接平台 推動「硬科技」轉化

香港文匯報訊（記者 孫曉旭）香港科技園公司董事陳智聰昨日在「秦·港」科技創新與資本合作峰會上表示，科技園致力構建國際化創科生態圈，匯聚人才、企業、資本與政策資源，推動科研成果落地。本次峰會聚焦人工智能、生物醫藥、新材料等前沿領域，並吸引20多家科技企業參與路演。未來，科技園將透過培育計劃、投資對接平台及國際網絡，協助內地企業拓展海外市場，同時吸引全球創新資源來港。

盼與西安交大長期合作

陳智聰還指，今年適逢香港科技園成立25周年及西安交大建校130周年，雙方合作意義深遠。科技園期望與西安交大等院校建立長期合作機制，共同推動硬科技轉化，並在「一帶一路」框架下開拓國際市場。

科技園代表業務發展經理周川進一步說明，科技園的關鍵績效指標不是企業納稅或GDP貢獻，而是實際為企業創造的價值，包括融資成果、訂單簽約及人才招聘等。科技園主要提供資金對接、資源整合及市場拓展三大支援。資金方面涵蓋園區資金、政府資助計劃、專業融資輔導及投資基金；資源整合包括人才支援、人才公寓、共享研發設施，並串聯多個官方研發機構以促進技術合作；市場拓展方面則透過全球推廣、展會參展及一對一商機對接，協助企業建立業務網絡。

此外，XbotPark機器人基地創始人李澤湘在同一場合指出，新工科教育與科創生態的核心在於「效率、質量、可持續性」，透過系統化模式降低創業門檻，讓更多年輕人能在硬科技領域實現從0到1的突破，為中國新質生產力發展注入動能。