合肥集成電路產業加快發展 總投資355億元晶合四期開工

日前，晶合集成四期項目在安徽省合肥市新站高新區正式啟動建設，總投資約355億元（人民幣，下同）。作為國內第三大晶圓代工廠，晶合集成專注於半導體晶圓生產代工服務，致力於為國內提升自主可控的集成電路製造能力貢獻力量，已實現在液晶面板驅動芯片代工領域市佔率全球第一的目標。

據了解，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱「晶合集成」）成立於2015年，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與台灣力晶科技股份有限公司合資建設，位於合肥市新站高新區綜合保稅區內，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業。2025年前三季度，企業營業收入為81.30億元，同比增長19.99%；歸母凈利潤為5.5億元，同比增長97.24%。目前，晶合集成前三期項目已形成規模化12英寸產能，其中三期項目月產能約5萬片，主攻55納米等成熟工藝。

隨着移動應用、人工智能及算力的快速增長，邏輯工藝作為未來計算與存儲突破的關鍵點市場規模持續擴張，加之OLED、CIS等中高端應用不斷拓展，高階特色工藝技術產品需求日益強勁。晶合集成順應市場發展趨勢，加快高階產品量產進程。

四期項目將建設一條產能為5.5萬片/月的12英寸晶圓代工生產線，布局40及28納米CIS、OLED、邏輯等工藝，產品可廣泛應用於OLED顯示面板、AI手機、AI電腦、智能汽車及人工智能等領域。尤其在邏輯工藝技術領域，晶合集成已聯手客戶完成28納米多個工藝平台開發，未來可加快國產替代步伐，滿足本土市場需求。

晶合集成表示，將加速推進四期項目進展，預計在2026年第四季度搬入設備機台，實現投產，可在2028年第二季度達滿產狀態，以期滿足市場對高性能、高質量晶圓代工服務需求，共建穩定安全的集成電路產業鏈。（朱順傑）