香港文匯報訊 路透社引述今次拆解華為Pura 70手機的兩間企業iFixit和TechSearch的分析，相信該手機採用的芯片處理器為中芯國際研發的「麒麟9010」芯片，是早前推出的Mate 60系列手機使用的「麒麟9000」芯片升級版本，兩款芯片均為7納米。兩間公司預計，中芯國際有望在今年底前實現突破，生產更精細的5納米製程芯片處理器。

「不能低估華為表現」

iFixit表示，兩款芯片處理器差別不大，「『麒麟9010』也是7納米製程，這似乎體現中國芯片製造進程正在放緩，但不能低估華為的表現。」

彭博通訊社今年3月報道，由於美國禁止對華出口先進的半導體製造設備極紫外（EUV）光刻機，華為與中芯國際正在遞交「自行對準多重圖案化」（SAQP）製造芯片的專利，目標是生產5納米製程芯片。

曾拆解Mate 60手機的獨立顧問公司TechInsights認為，中國企業有機會利用SAQP技術製造5納米芯片，但中國最終需要採購或自主研發EUV光刻機，獲取突破5納米芯片技術後的長期市場競爭力。