(香港文匯報記者 毛麗娟)8月19日,A股四大指數集體走弱,截至收盤,滬指跌2.40%,深證成指跌5.01%,創業板指跌6.26%,科創綜指跌7.16%。滬深京三市成交額超過2.5萬億元,較昨日放量逾千億。全市場超4800只個股下跌,130只股票跌停。
盤面上,CPO、存儲芯片等算力硬件板塊大幅回調,通富微電、長飛光纖等多股跌停;宇樹科技上市首日收漲460.34%報845元/股,人形機器人板塊大跌,臥龍電驅、五洲新春等跌停;商業航天概念表現低迷,永鼎股份、中材科技等跌停,擬跨界商業航天的金利華電3分鐘封死20CM漲停;電子化學品、半導體、消費電子板塊跌幅居前。
半導體、算力板塊全線回調,芯原股份、盛科通信跌超10%,德明利跌9.95%,寒武紀跌超9%,瀾起科技跌超8%,兆易創新跌7.56%。
PCB板塊個股全線重挫,3000億市值巨頭生益科技、寶鼎科技、金安國紀、中材科技等多股跌停。方邦股份跌近14%,勝宏科技、銅冠銅箔跌超8%。
銀行、海運、石油等板塊領漲。化工板塊拉升,恒逸石化午後開盤4分鐘股價漲停,市值超700億元,紅四方3連板,華錦股份、中毅達漲停。
銀行板塊逆勢拉升,江蘇銀行漲超2%,創歷史新高,總市值近2200億元,中信銀行漲超4%,上海銀行、南京銀行、農業銀行、寧波銀行、成都銀行均漲超2%。
展望後市,機構觀點普遍認為短期承壓不改長期主線,看好半導體設備和材料、先進封裝、國產算力方向。
國泰海通表示,存儲與數據搬運壓力上升,強化芯片設計需求。AI訓練、推理和長上下文應用擴張後,高帶寬內存、存儲接口、緩存管理和高速互聯等環節有望成為算力硬件升級的重要支撐。AI算力從雲端向邊端擴散,打開芯片設計成長空間。
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宋得書
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