WAIC 2026調研總結：明年為中國AI產業鏈關鍵部署期

伍力恒、陳咏嫻、龍兆豐 建銀國際證券研究部

我們於7月18至19日舉辦為期兩天的全球人工智能大會WAIC 2026展廳調研及專家交流，實地走訪約30家AI產業鏈企業。本文章整合了科技、互聯網與軟件及高端製造三大板塊的觀點：我們持續看好國產AI產業鏈，相信2027年為關鍵部署視窗期，主要受益於AI資本開支增加、Token消耗量增長、國產大模型滲透、先進製程爬坡，以及超節點商業化落地。

八大核心要點

（1）AI芯片——今年下半年對標英偉達Hopper，2028F瞄準訓練市場。國內大廠（華為、昆侖芯、燧原、天數智芯、摩爾線程、沐曦等）正升級FP8/BF16算力、大容量HBM及先進封裝，重心轉向有效算力利用率，預計下半年AI芯片售價將因HBM及先進製程成本上升而上調。

（2）晶圓代工/半導體設備——2026至27年為國產AI芯片快速擴產期。海外產能受限促進雲廠商加速導入國產AI芯片，晶圓廠同步擴充先進製程，中芯、華虹、北方華創、中微將明顯受益。

（3）超節點——邁向系統級方案的結構性轉變。相較去年僅2-3家概念展示，今年約12-15家廠商推出可落地超節點架構，華為Atlas 950 SuperPoD（1,024顆升騰NPU）最為矚目，其SuperCluster可擴展至50萬顆加速卡；阿里、昆侖芯、聯想、中興、新華三、燧原、沐曦等廣泛參與。

（4）網絡互聯——萬卡集群下互聯成為主要瓶頸。曦智科技展示NPO OE/CPO OE技術；立訊精密展示應用於scale-out的OCS；銳捷網絡發布51.2T CPO/102.4T NPO交換機。國內外雲廠商正積極驗證NPO scale-up方案，目標2027年商用，而OCS將於2028年落地。

（5）液冷技術——隨着單機櫃功率突破100kW，液冷已成為次世代超節點的標準配置，包括百度/昆侖芯天池、新華三UniPoD S80000、中興OEX、燧原ESL64-O等系統。國產供應商比亞迪電子及立訊精密將成為主要受惠者（GPU/交換機冷板、UQD/MQD快接頭、分水器、散熱器）。

（6）大模型——國產開源權重模型超越全球同行。競爭轉向智能體、多模態及API變現。KimiK3（2.8萬億參數，全球最大開源權重模型）登頂Frontend Code Arena，並展示無需EDA的芯片設計PoC；騰訊混元Hy3憑成本效益帶動API調用量激增68倍，登頂OpenRouter；MiniMax M3（4,280億參數MoE、1M上下文）用戶數突破3億，實現國產芯片Day-0適配。

（7）人形機器人與物理AI——2026年為「量產元年」。工信部預計全年人形機器人產量有望突破10萬台；行業基調由「技術迭代」轉向「規模落地」，投資邏輯亦由beta轉向alpha。邏輯鏈條為：數據>模型>泛化>落地，數據採集成為核心業務。零部件中諧波減速器的alpha最為明確，其次為靈巧手及六維力傳感器；世界模型（群核、騰訊混元3D2.0、商湯開悟）正架起通往具身智能的橋樑。

（8）應用層——由對話助手邁向多步驟「任務到交付」工作台，並通過MaaS及統一企業入口實現變現。騰訊WorkBuddy（MAU超800萬、8萬+技能、SkillPay）主導企業桌面；阿里或將釘釘（8億用戶）整合至「千問辦公」（百煉付費用戶120萬）；行業動能廣泛，百度秒噠、MiniMax Code/Hub、商湯日日新U1 Pro均展現強勁潛力。

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