避險資產反彈與科技板塊估值回歸

時富金融研究部

隨着美國6月非農就業數據意外轉弱，市場原先緊繃的加息憂慮得到顯著紓緩。然而，宏觀層面的利好因素並未轉化為整體市場的全面上升，科技與晶片板塊依然遭到劇烈的估值回調，資金流明顯呈現避險及撤離跡象。從季節性規律而言，7月美股歷來偏強，但當前市場正面臨板塊輪動及AI基建賽道劇烈波動的博弈。

美國6月勞動力市場數據的全面走弱，新增非農就業僅錄得5.7萬份，遠遜市場預期，且4月及5月的新增就業數據合計更大幅下修7.4萬份。在勞動參與率下降的背景下，美國勞動力市場呈現供需同步降溫格局，此前偏強的脆弱平衡已告打破。生活服務業就業的大幅下滑與薪資增速持續低企，不僅印證勞動力市場的脆弱性，還可能進一步壓抑未來數月核心通脹預期。

加上國際油價回落與薪資傳導效應，前期極端的加息預期在近期迎來轉向。考慮到美伊談判的關鍵節點、中期選舉的政治考量，以及美國房地產市場的脆弱狀況，若下半年勞動力市場維持供需兩弱，且通脹快速回落，聯儲局在年底前不僅難以加息，甚至不排除重啟長端擴表，以壓低長期利率的可能性。

貴金屬迎來階段性修復

宏觀預期的轉向在資產定價上得到了反映，貴金屬市場迎來了久違的強勁反彈。上周國際金價圍繞4,000美元關口展開激烈爭持，受非農報告打壓加息預期的直接帶動，COMEX黃金期貨上周累計上漲近2.2%，並帶動白銀、鉑金等貴金屬全線向上。目前市場情緒高度緊扣通脹與利率預期，黃金的反彈本質上是前期超跌後的修復。隨着實際利率壓力的邊際減輕，黃金的避險與配置需求同步回暖。未來，物價走勢與美債收益率的變動，將是決定金價能否重啟升勢的關鍵變數，若後續通脹數據繼續印證降溫邏輯，貴金屬的階段性配置價值將進一步提升。

正當避險資產走強之際，科技板塊卻遭遇了嚴峻的估值考驗。上周全球主要股指雖多數錄得升幅，但市場對人工智能高估值的質疑持續衝擊晶片股，費城半導體指數在過去兩周內累計下跌超過10%。科技板塊出現拋售潮，部分原因是資金輪動至其他板塊，但半導體板塊的跌勢尤為猛烈，反映晶片股正迎來一場力度較強的均值回歸式回調，前期高度集中於AI賽道的失衡持倉結構正在被逐步修正。不過，從長期上升大周期來看，AI產業趨勢並未出現根本性逆轉，近期的深度回撤或許正在為優質科技資產清除浮動籌碼。對於投資者而言，宜理性看待短期的均值回歸，持續關注通脹與就業數據的後續驗證。

題為編者所擬。本版文章，為作者之個人意見，不代表本報立場。