香港文匯報訊(記者 高鈺)微電子與半導體研發與生產,亦是支持「人工智能+」發展的重要基礎。創新科技及工業局局長孫東昨回覆立法會書面質詢,詳細介紹香港微電子研發院籌備第三代半導體芯片研發與試產的最新發展,包括今年第二季開始安裝設備和調試,中試線預計於年底投入運作,目標在明年第一季聘請約80名具備相關行業及科研經驗的晶圓廠人員,以支持中試線運作;未來也會繼續增聘行政支援人員、科研人員等,要有秩序地建立一支約200人的團隊。
中試線全面投入運作後,初步預計研發院每年可處理約50宗項目試產需求,包含研發、小試、中試、小量產等,以協助業界解決痛點及升級轉型,推動科技創新。
為落實與國家工業和信息化部簽署的《關於發展新質生產力推進新型工業化的合作協議》,財政預算案建議預留約2.2億元在港建設首個境外的國家製造業創新中心,該中心將設於元朗創新園微電子中心大樓,以促進關鍵技術突破、推動成果產業化,及匯聚國際人才。孫東表示,微電子研發院將基於現有基礎,承擔牽頭營運創新中心的重任,局方將持續檢視並推出適當的措施,支援半導體產業的研發和科技應用。
孫東提到,特區政府已於今年1月推出「創科加速器先導計劃」,旨在吸引海內外具豐富經驗的創科加速器在香港建立加速器基地,並通過其商業網絡及經驗,為創科企業的發展及需要提供更充分和到位的支援。資助以政府1:服務機構2的配對形式發放,上限為3,000萬元,以資助成立和營運創科加速器的必要開支。合資格創科企業服務機構可於本月30日前申請。
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