商米科技與上海曦智接力招股

香港文匯報訊（記者 岑健樂）新股市場持續興旺，續有企業接力在港招股。為客戶提供商業物聯網（BIoT）解決方案的內地企業商米科技（6810）昨日起至本周五公開招股，計劃發行約4,262.7萬股H股，其中約10%於香港作公開發售，招股價為每股24.86元，集資約10.6億元。以每手100股計算，一手入場費約為2,511.07元。商米科技預期將於下周三（4月29日）掛牌上市。聯席保薦人為德銀、中信証券與農銀國際。

商米科技預期是次IPO的集資淨額約為9.087億元。其中，約40%用於為BIoT軟硬件解決方案的研發提供資金；約30%用於加強供應鏈及生產運營；約20%用於實施全球市場擴張計劃；約10%用於營運資金及其他一般公司用途。商米科技是次IPO備受市場歡迎，市場消息指截至昨日下午， 商米科技已獲得逾9億元孖展認購，意味該股公開發售部分，至少錄得超額認購7.6倍。

上海曦智科技集資最多25.3億元

另外，專注於光電混合算力領域的上海曦智科技（1879）宣布4月20日至4月23日在港主板上市計劃，發行1,379.5萬股H股，5%公開發售，招股價介乎166.6元至183.2元，集資最多25.3億元。每手15股，入場費2,775.7元。預期4月28日掛牌，中國國際金融香港證券有限公司及海通國際資本有限公司為聯席保薦人。基石投資者包括：Alibaba Investment、GIC、Baillie Gifford、BlackRock、富達國際、Schroders、淡馬錫、上海中移基金、HHLRA FUNDS、UBS AM、3W Fund、Aspex、CPE Fir、景林、GF Fund、聯想、未來資產證券（香港）、中興通訊（香港）、工銀理財、平安資產管理。

公司擬將全球發售募集資金按下述金額用於下述用途： 所得款項淨額約70%將於未來五年用於研發，包括持續發展公司的光互連業務及光計算業務；約20%將用於公司的商業化工作；及約10%將用於營運資金及一般公司用途。