鑽石被譽為「終極半導體材料」,在多項核心性能均展現出明顯優勢。褚智勤介紹,以導熱能力計,鑽石是碳化硅的4.5倍,耐電壓強度是氮化鎵的3倍,內部電子遷移速率亦為碳化硅和氮化鎵的2.25倍,而耐高溫能力則較兩者提升60%,「若把現有半導體材料比作燃油車,鑽石薄膜相當於電動超跑,具有更強動力亦具備更長的續航,還可實現更輕巧的小型化設計,甚至可在火星般的極端環境下保持穩定運作。」
在散熱方面,褚智勤形容鑽石對芯片的導熱效果,猶如用消防水管降溫,而傳統材料更像依靠吸管散熱,差距一目了然。
憑藉超卓性能,褚智勤表示,當超薄鑽石薄膜底材用在電動車領域,可顯著降低功率模組的熱負荷,確保電動車於高功率輸出下能維持長時間穩定運作;若用於AI伺服器,相關薄膜也可迅速導出芯片熱點積聚的熱量,讓GPU(圖形處理器)在高負載運算下,不會因過熱而降頻,可提升計算效率與吞吐量,「這意味着AI模型訓練與推理速度有望進一步提高,亦有助資料中心減少對龐大冷卻系統的依賴,推動更高密度的伺服器部署,並降低整體營運成本。」
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