小米未來五年增AI 與自研芯片投入

香港文匯報訊（記者 帥誠 兩會報道）全國人大代表，小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍在兩會期間接受採訪時表示，他高度關注未來五年國家在科技創新領域的整體規劃，強調自研芯片始終是小米重點投入方向，「去年 5 月我們發布了玄戒O1芯片，這是中國大陸首款3nm旗艦手機 SoC；未來五年公司還將在人工智能、自研芯片、操作系統和機器人等領域持續加大投入。」

雷軍指出，受AI需求爆發式增長帶動，全球存儲芯片自2025年9月以來供應持續緊張、價格大幅上漲，給小米手機及相關業務帶來一定成本壓力。小米將通過內部優化與技術降本，盡可能降低成本上漲對終端售價的影響，保障消費者體驗。

雷軍料在港有望取得突破

談及香港優勢，雷軍表示，香港在人才儲備與國際交往方面具備獨特優勢，借助香港這一國際化平台，小米有望在科創領域取得更多突破。目前，小米多款手機及生態鏈小家電已進入香港市場，當地線下門店布局正穩步推進。

雷軍認為，科技創新是企業高質量發展的核心動力。面向「十五五」，小米將繼續堅持技術投入，聚焦 AI 大模型、自研芯片、澎湃 OS 及人形機器人等關鍵賽道，強化底層技術攻關，以技術創新帶動產品升級，助力國家科技自立自強與數字經濟發展。