香港文匯報訊(記者 李昌鴻)隨着智能眼鏡市場呈現爆發式增長,模具、鏡片、芯片與軟件等行業競相角逐,彼此間共同爭奪這一新興市場的戰略高地。
芯片產品輕量化至0.1克
模具行業作為智能眼鏡製造的基礎環節,正通過精密化與輕量化設計突破技術瓶頸。芯片行業則聚焦低功耗、輕薄與高算力平衡。從事內存芯片研發和製造的深圳市江波龍電子有關負責人表示,通過掌握SiP、BGA等關鍵封裝工藝,實現了多層堆疊與超薄芯片研磨技術,其7.2×7.2mm超小呎吋eMMC產品重量僅0.1克,較標準尺寸減輕67%,為智能眼鏡的微型化提供核心支撐。該公司推出的ePOP5x產品採用eMMC與LPDDR5x堆疊封裝,傳輸帶寬提升50%的同時功耗降低20%,滿足智能眼鏡全天候運行需求。
同時,立訊精密在無錫建立的全自動化光學工廠,通過輕量化結構設計和超薄光波導鏡片工藝,將關鍵光學部件量產效率提升30%,成為谷歌Project Aura等旗艦產品的核心供應商。黑芝麻智能的AI影像芯片通過分布式處理架構,使眼鏡與手機協同運算效率提升40%,其解決方案已搭載於5億台設備,驗證了技術成熟度。
在智能眼鏡的鏡片領域,技術迭代同樣迅猛。XREAL自主研發的X-Prism光學系統採用全彩碳化硅光波導技術,將視場角從30度提升至50度,配合70度超廣視場角的顯示方案,使智能眼鏡具備沉浸式大屏體驗。黑芝麻智能為理想智能眼鏡Livis定製的AI影像解決方案,集成HDR融合、MFNR多幀降噪等技術,在夜景增強、人像美化等場景實現突破,推動鏡片從單純的光學組件向智能視覺終端升級。
拓展軟件對接AI與汽車
此外,軟件生態成為智能眼鏡的競爭制高點。華為鴻蒙、百度文心一言等平台開放API接口,吸引開發者構建應用生態;阿里夸克智能眼鏡S1接入千問大模型,實現多意圖、多輪對話的智能交互;理想汽車Livis通過車機聯動,將導航、車輛控制等功能無縫銜接,拓展使用場景邊界。
在這場智能眼鏡的產業競賽中,四大領域正通過技術融合與生態協同,共同推動設備從「功能工具」向「生產力平台」躍遷,重塑消費電子與行業數字化的未來格局。

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