2026年全球資本迎重組：中國AI硬科技成主導力量

黃偉棠 寰宇天瀜投資管理行政總裁、香港都會大學客席講師、特許金融分析師

2026年，全球資本市場將迎來十年一遇之重大陣營重組：西方機構資金開始自高估值美國股市有序撤離，國際長線資本與東方資金則加速匯聚至中國AI硬科技領域。此一轉變並非短期板塊輪動，而是中長期成長主軸之根本性位移。

美國勞動市場之強勁表現，已構成壓制股市估值擴張之決定性因素。美國勞工部12月5日公布數據顯示，11月最終一周初次請領失業救濟人數僅19.1萬人，創2022年9月以來新低；企業宣布裁員計劃較上月驟降53%。勞動市場並未如市場原先預期般快速降溫，反而展現高度韌性，致使市場對聯邦儲備2026年剩餘降息幅度的預估，由先前之125個基點大幅下修至50–75個基點。高利率「更高、更久」之態勢已成定局。對當前本益比已處歷史極值的美國股市而言，此舉等同關閉進一步估值擴張之通道。

納斯達克100指數近期已顯現疲弱跡象，部分高估值龍頭股面臨獲利了結賣壓；缺乏新增降息催化劑之下，2026年美國股市極可能進入高位長震盪、甚至回檔15%以上的築頂階段。華爾街主要機構已開始謹慎減持相關資產。

中國市場現歷史級戰略機遇窗口

與此同時，中國AI硬科技正迎來前所未有之黃金發展期。12月5日摩爾線程於科創板首日上市漲幅超過200%、凍結資金倍數達4,000倍、募資規模80億元人民幣，僅為本輪AI晶片IPO熱潮之序幕。在美國對先進GPU持續實施出口管制之背景下，國內大模型訓練與推理算力需求呈現幾何級增長，自主GPU、高頻寬記憶體、先進封裝、光刻膠、靶材等全產業鏈同步步入產能擴張與資本加速階段。高盛、野村、貝萊德等國際一線機構近期罕見形成共識，持續增配中國成長型資產，特別聚焦AI算力產業鏈。科創板2025年AI硬科技領域IPO融資總額已超越2024年全年，2026年預計將再倍增。政策層面，「新質生產力」已轉化為專項再貸款、戰略性新興產業基金及稅收優惠等實質支持；資本市場層面，註冊制紅利持續釋放；需求層面，進口替代呈現不可逆之剛性趨勢。三股力量交匯，使中國AI硬科技成為當前全球少數兼具高成長確定性與長期溢價空間之板塊。

東升西降之資本大遷徙趨勢確立

當美國股市因利率天花板而陷入高位震盪乃至系統性回撤之際，中國AI硬科技卻因政策頂格支持、技術加速追趕與資本市場全面解凍，正式開啟長期估值溢價周期。此即2026年全球資本最明確之遷徙方向。過去三年「全球資金高度集中於美國科技股」之單邊格局，將被真正之「東升西降」所取代。機構資金已開始從美國七巨頭高位有序減倉，轉向中國AI晶片設計、晶圓代工、先進封裝、設備與關鍵材料之產業鏈配置。這不僅構成2026年之戰術性配置機會，更為未來三年至五年之戰略性再平衡提供核心主線。歷史雖不簡單重複，卻往往押韻：十年前全球資金由歐日流向美國，今日則由美國轉向中國AI硬科技。東方崛起之大勢，已然不可逆轉。

題為編者所擬。本版文章，為作者之個人意見，不代表本報立場。