林嘉麒 元宇證券基金投資總監

中國晶圓代工自主化提速已成為一個中長線投資主題，中芯國際（0981）作為中國最大代工廠，一直受惠國家政策對行業扶持發展，事實上公司在成熟製程（28nm及以上）的擴產計劃明確，去年在北京、上海、深圳三大基地計劃2024年底前已新增月產能超10萬片，2025年有望承接內地70%以上的成熟晶片需求。2024年，中芯國際成功超越了格芯和聯電，位居台積電和三星之後，躋身全球第三大晶片代工廠，而晶圓產能已達到94.8萬片每月，產能利用率也達到了85%，生產能力得到了顯著提升。

根據SEMI等機構的資料，中國半導體產業自主率從2012年的14%提升到2022年的18%，並且預計2027年將達到26.6%。預測到2025年，中國半導體設備整體自給率有望達到50%。

晶圓產能持續加碼提升

今年2月中芯宣布再投75億美元，刷新了中國半導體企業的單年投資紀錄，目的是加快天津12英寸晶圓廠的建設，按規劃月產能將達到10萬片晶圓，覆蓋28nm至180nm成熟工藝，重點服務汽車電子、物聯網等領域。另外，將全國四大晶圓製造基地進行資源整合，目前上海、北京、深圳、天津的12英寸晶圓廠同步推進，目標在2025年實現總產能翻倍，突破200萬片/月。集團快將公布首季業績，第一季指引季度收入按季增長6%至8%；毛利率介於19%至21%的範圍內。集團去年第四季度業績，淨利潤為1.08億元（美元，下同），按年跌38.4%，按季跌27.7%，儘管遜預期，惟毛利率為22.6%，按年上升6.2個百分點。再者，DeepSeek等國產AI大模型的突破性進展，推動算力基建需求激增，或者可給予中芯首季業績出乎預期之外，業績公布前可予留意。