香港文匯報訊 路透社周二（9月5日）引述消息指，為振興半導體行業，加緊追趕美國等競爭對手的步伐，反制美國對中國芯片製造實施的一系列管制，中國內地將推出國家集成電路產業投資基金（又稱「大基金」)三期，計劃融資規模為3,000億元（人民幣，下同）。路透社引述兩名消息人士表示，大基金三期已於幾個月前獲得中國當局批准。

消息人士稱，國家財政部門計劃向大基金三期出資600億元，其餘資金需向其他出資者募集。基金投資的重點之一將是芯片製造設備。目前尚不清楚大基金三期何時正式推出，也不清楚是否會對該計劃做進一步調整，因籌款過程可能需要數月。 據公開資料顯示，國家大基金一期於2014年9月成立，由財政部、國開金融、中國煙草、亦莊國投等共同發起，一期共注資987.2億元，投資總規模達1,387.2億元，基金管理人為華芯投資，大基金計劃投資年限為15年，分為投資期、回收期、延展期各5年。據天風證券統計，多年來，大基金一期公開投資公司23家，累計有效投資項目約70個，包括中國最大芯片製造商中芯國際、第二大芯片製造商華虹半導體，閃存製造商長江存儲，以及部分規模較小的公司和基金。其中，集成電路製造佔67%，設計17%，封測佔10%，裝備材料佔6%。

大基金二期於2019年10月註冊成立，註冊資本為2,041.5億元，由財政部、國開金融、中國煙草等國家機關部門以及地方政府北京資金、央企資金、民企資金等參與。倘上述消息屬實，大基金三期的規模將超過前兩期大基金。