(香港文匯網記者 于珈琳)全國首個實現超100微米的高性能、大厚度石墨烯制膜產業化項目31日下午在位於遼寧瀋陽的渾南科技城宣布啟動試生產。這一源自「石墨烯之父」、2010年諾貝爾物理學獎得主安德烈·蓋姆(Andre Geim)院士研究成果轉化的產業化項目,攻克了大厚度、高質量石墨烯膜的製備技術難題,未來將廣泛應用在電子信息產品芯片散熱等領域,以及拓展在新能源汽車、航空航天等領域的應用。石墨烯發現者之一、同獲2010年諾貝爾物理學獎的康斯坦丁·諾沃肖洛夫(Konstantin Novoselov)在出席當日「烯材高性能石墨烯薄膜產業化基地」試生產啟動儀式上回應記者提問時表示,此次產業化的進程將極大促進相關領域科學和技術的繁榮和發展,未來也將帶動更多相似工程和生產線在中國和全球湧現。
今日(31日)下午舉行的「烯材高性能石墨烯薄膜產業化基地」試生產啟動儀式上,康斯坦丁·諾沃肖洛夫在現場致辭中分享了關於智能化新材料的前沿進展與思考,並表示當前石墨烯在高質量製備和應用領域取得了很多新發現,並在新材料領域得到了實際應用。他表示,投資先進新材料產業化項目具有巨大挑戰,地方政府具有非常大的戰略勇氣實現這一項目的落地,未來期待與瀋陽渾南科技城進一步加強合作,攜手共贏「碳時代」。
上述項目的產業化落地標誌着以石墨烯材料為核心產品的產業化之路進入全速啟航。據悉,這一項目由安德烈·蓋姆院士和中國科學院成會明院士帶領的國際頂尖科研團隊共同創辦的深圳烯材科技有限公司投資建設,項目一期建築面積8300平方米,全面建成後可實現年產值超6億元(人民幣,下同)。作為全國首個實現超100微米高性能大厚度石墨烯制膜產業化項目,建成後,將進一步促進區域新材料及高端製造產業發展,加快高端專業技術人才集聚。
深圳烯材科技董事長劉永生在會後接受採訪時介紹,隨着5G技術的廣泛應用,手機等電子產品面臨着芯片越來越小、功耗越來越大,對散熱要求越來越高的新趨勢,這就對高熱通量、大厚度的產品提出了新的需求,目前市場上手機等電子產品的散熱技術和芯片散熱膜生產工藝均達不到這一要求,此次產業化項目就是瞄準了這一領域。據悉,成立於2017年的深圳烯材科技有限公司由我國自然科學獎獲得者任文才擔任首席科學家,擁有多項國際領先的氧化石墨烯綠色製備與薄膜製備及應用技術專利,核心研發團隊成員主要來自中國科學院金屬研究所等知名學府,研發人員佔比超70%。此次落地的項目也是其深圳總部外全國唯一的研發生產基地。

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