◆ 與傳統工廠的「流水線」不同,東莞大普通信車間內的員工單人單桌,坐在各種檢測儀器和電腦前對通信核心部件進行操作,更像在辦公室內「坐班」。 香港文匯報記者盧靜怡 攝
◆大普通信主要生產高端芯片、時鐘模組等通信時頻及射頻器件。圖為其生產的部件在密閉車間內小心保管。香港文匯報記者盧靜怡 攝
◆大普通信所生產的5G時鐘芯片產品。 香港文匯報記者盧靜怡 攝

科技創新+先進製造

香港文匯報訊(記者 盧靜怡 東莞報道)光潔明亮的車間裏,穿戴防塵服、帽子、手套全套裝備的工人們正小心翼翼地調試芯片部件。在觸碰芯片前,工人已經戴上手套的指頭上還要多套一層橡膠薄膜,因為芯片產品應用需要高精度定位,這裏的一切動作都需特別小心。這是廣東大普通信技術有限公司的車間,精細化操作、無塵車間等配置,幾乎是生產芯片和集成電路企業車間的共同特點。

在東莞,像大普通信這樣的集成電路企業還有不少。東莞是全國最早開展第三代半導體產業化的城市之一。數據顯示,東莞涉及半導體研發、生產、銷售的規模以上企業共有257家,2021年營收達542億元(人民幣,下同),同比增長16%。東莞已初步形成了以芯片設計、第三代半導體材料和封裝測試為核心,集成電路相關應用產業為支撐的產業鏈。

東莞對半導體和集成電路產業的發展目標遠不止於此。東莞在近日印發的《關於堅持以製造業當家 推動實體經濟高質量發展的若干措施》提出,2025年底前半導體及集成電路產業集群要率先突破1,000億元規模。無獨有偶,東莞今年首批選取9個重點產業鏈實施以市長「掛帥」的 「鏈長制」,其中就包括了半導體及集成電路產業鏈。

大普時鐘芯片破日美壟斷

位於東莞松山湖的大普通信,是一家提供芯片、高穩時鐘、時間服務器和射頻無源器件整體時鐘產品解決方案的供應商。面對全球芯片短缺壓力,大普通信推出具有高精度、低功耗、高可靠性等特性的實時時鐘產品。公司還在2018年開始研發實時時鐘芯片,實現了全國產化方案,打破了日美廠商的壟斷。

「時鐘,是信息和設備最底層的支撐。」 大普通信首席技術執行官田學紅博士表示,幾乎所有電子產品都需要時鐘信號,隨着通信技術發展,現時很多應用對時鐘芯片有極高的要求。「對通信需求最複雜的終端產品不是手機,是汽車。」田學紅表示,相對於手機有更寬容的條件支撐更高性能的通信指標,汽車則有更複雜的場景和需求。

大普通信去年已經成功推出了兩款車規級超高精度RTC(Real_Time Clock,實時時鐘)芯片,完成了RTC芯片全系列化,填補了中國高端RTC芯片市場的空白。為此,大普通信還獲得了「2022年度最佳信號鏈芯片」大獎。「我們不單要國產化,還要國際化。我們要做開創性的產品,而不是簡單做國產替代。我們雖然有兼容國外廠商的產品,但那不是我們想要做的。」 田學紅博士說到,「過去生產和製造設備主要被日系廠商控制,而大普通信現在是前端的設計和後端製造全部都實現了自主研發,我們基本上不會受到太多制約。」

田學紅博士表示,目前大普通信的時鐘產品,在技術上已經達到全球第二名,而在出貨量方面,也佔據高端市場重要份額,其中有近一半的銷售額來自海外客戶。他說:「我們每一個供應鏈在日本、中國台灣、中國大陸都有布局,做雙備份的目的是讓客戶減少受任何地緣政治因素的影響,擁有更安全的供應鏈。」

大普通信之所以能夠在技術上打破壟斷,在於公司對於研發的投入和中高端人才的引進。香港文匯報記者了解到,大普通信的研發人員佔比超過25%,而每年研發投入不低於銷售額的15%。公司同時與港科大、中科院、清華、電子科大等多所高等科研院所成立了聯合實驗室,目前已經獲得國內外技術專利、軟著、集成電路布圖等核心無形資產近200項。公司亦在2021年被國家工信部認定為專精特新小巨人企業。

政策資助資金助科企加速成長

近段時間,東莞已經逐漸湧現出不少像大普通信這樣的高新企業。比如專門做芯片測試的企業利揚芯片,該公司主要提供包括集成電路測試方案開發、12 英寸及8英寸等晶圓測試服務、芯片成品測試服務。2020年,利揚芯片登陸科創板,成為內地首家在科創板上市的集成電路測試企業。此外,內地首家實現4-6英寸碳化硅外延晶片量產的廠商廣東天域半導體股份有限公司,正是創立於東莞松山湖。該公司近日宣布獲得了一筆約12億元人民幣的融資,正準備衝刺芯片IPO。與此同時,安美科技、海麗集團、光大半導體等優質企業已開足「馬力」促落地投產。

加大研發投入、掌握核心技術是企業的生命線,也是東莞發力半導體等新興產業的關鍵點。為推動科技型企業加速成長,東莞松山湖去年向包括大普通信在內的27家企業30個項目,撥付科技企業培育政策資助資金,金額合計達2,930萬元。獲得松山湖科技企業培育政策資助資金,讓像大普通信一樣的企業的創新研發投入更加充足。

打造新型半導體材料集聚區

對於受制於人的「卡脖子」核心技術、元器件、關鍵零部件、裝備和主要依賴進口的部件裝備等,東莞提出加快關鍵核心技術攻關,組織龍頭企業、高校院所實施「卡脖子」技術研發。

東莞擁有中國散裂中子源、松山湖材料實驗室等戰略性科研平台,其湧現的原始創新成果以新材料產業最為耀眼。根據規劃,到2025年,東莞新材料產業產值總規模要超過2,000億元。新材料技術亦為半導體材料和電子新材料提供技術支持。今年,東莞在松山湖東部工業園建設新材料產業基地,打造新型半導體材料和電子新材料集聚區。

有企業就嘗到了與實驗室合作帶來的成功。宜安科技副總經理兼科研總監李衛榮笑言,在一個創新比賽上,第一眼看到松山湖材料實驗室團隊開發的濾波器、散熱器等材料方案時,就馬上追上了團隊。「實驗室團隊這些產品正是我們近年來的開發方向。」他說,和實驗室團隊合作後,新技術提升了產品性能,再加上生產成本的管控,公司獲得了更多的市場訂單。

「跟宜安科技合作之前,我們也沒想到技術可以應用在這個領域。如今,我們的技術水平通過實踐提高了,團隊的知名度也隨着項目的成功而大增。」松山湖材料實驗室產業化委員會秘書長、輕元素團隊研究員付瑩說道。