【股市領航】華虹半導體產能具擴張優勢

寶鉅證券董事及集團首席投資總監黃敏碩

市場預期半導體產能供不應求，帶動相關生產商積極擴產。國際半導體產業協會(SEMI)估計，今年廠房建設投資可望攀高至180億美元，將創下歷史新高，明年將進一步逼近270億美元。另SEMI表示在電動車、物聯網、5G手機及數據中心伺服器等驅動下，全球半導體產值全年可望成長超過兩成，設備市場增長逾三成。

至於全球功率及化合物半導體元件晶圓產能，至2023年可望達到每月1,024萬片（以8吋晶圓計），並於2024年進一步擴至1,060萬片，按年增長分別為5%及4% ，其中華虹半導體(1347)、英飛凌科技、意法半導體等，將為此輪產能擴張的領漲企業。現時功率半導體應用在電動車內，包括馬達控制器、車載充電器、電源管理系統等，於電動車產業舉足輕重，能受惠車用及工業用領域需求增加，其中以電源管理IC產值最大。

華虹半導體為內地第二大半導體代工企業，現專注發展中低階芯片市場，擁有8吋及12吋晶圓廠生產線，提供55納米至1,000納米以上製程的半導體，能應用於智能手機、汽車等終端市場，當中以8吋產品線為主要營收來源。集團首三季盈利急升1.1倍，上季盈利則漲升1.9倍，期內毛利率錄得27.1%，較去年同期高出2.9個百分點。

近期晶片供應短缺主要集中在8吋晶圓。由於智能汽車所使用的功率半導體、模擬晶片等，主要集中於8吋工藝製程，隨着智能汽車需求增加，相關晶圓供需情況更為明顯。

集團旗下8吋晶圓價格，今年首季出貨價平均為462美元，比去年第四季的449美元，提高2.9% ，重返2019年第三季的水平；相反12吋晶圓價格尚未回到同期水平。

有產業調查估計， 8吋晶圓價格明年仍具10%至15%上漲空間，而相關項目佔集團產能超過六成，中短期更能受惠其價格上升潛力。

受惠旗下晶圓價格上漲

此外集團正積極加大資本開支，發展12吋晶圓廠生產線，及擴產55至65納米製程項目，以進一步搶佔市場。集團旗下12吋晶圓廠生產線，於上季在無錫廠房月產能達5.3萬片，預計年底及明年每月生產量，分別達到6.5萬片及9.5萬片目標，配合產品組合調整，及產能使用率提升，有利毛利率改善回升。

(筆者為證監會持牌人士，本人及/或有聯繫者沒有於以上發行人或新上市申請人擁有財務權益)

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