賽迪研究院：中國已成為世界半導體技術路線演進重要推動力量

（香港文匯報記者郭瀚林 北京報道）半導體是AI時代的核心基礎設施，正迎來歷史性的發展機遇。近日，第23屆中國國際半導體博覽會在北京國家會議中心舉辦。本屆博覽會集結海內外半導體全產業鏈標杆企業，覆蓋芯片設計、晶圓製造、半導體設備、關鍵材料、EDA、先進封裝等領域，集中展示集成電路前沿技術與落地成果。

中國電子信息產業發展研究院（賽迪研究院）副院長劉文強在開幕式致辭中談到，今年上半年，全球半導體市場規模達到7020億美元，同比增長102%。在AI基礎設施、高性能計算、AI終端、具身智能等領域的牽引下，行業保持強勁增長態勢，但也存在市場需求分化、產能結構性緊缺、能源成本承壓等風險。他指出，中國已成為世界半導體產業增長和技術路線演進的重要推動力量。根據中國半導體行業協會數據，2025年中國集成電路產業營收規模達1.73萬億元，同比增長20.2%，呈現「設計引領、製造突破、封測優化」的產業新格局。

劉文強認為，需以系統級協同創新，構建半導體發展新範式。隨着摩爾定律的放緩，技術演進需要從以製造工藝為代表的「單點突破」走向「全局優化」。例如，華為提出「韜定律」，推動了半導體性能演進從單純依賴「幾何微縮」，轉向器件、電路、芯片、系統全棧協同的「時間微縮」。要將系統級創新思維落到產業實處，關鍵在於打通設計工具、互聯技術、工藝、先進封裝之間的縱向鏈路，提升架構設計水平和軟硬協同效率，推動產學研用圍繞共性技術問題同向發力，打開半導體與電子系統性能躍升的新空間。

當前，AI市場需求當前對半導體產能產生了「虹吸效應」，一方面是AI芯片相關的工藝、封裝產能供不應求，另一方面是部分傳統品類的產能遭到擠壓而供應受限。劉文強表示，要緩解這一錯配，需提升供應鏈的靈活響應能力。推動上下游企業共享需求與庫存信息，建立常態化供需溝通機制，盡早識別供應瓶頸。並引導供應鏈企業依據不同應用場景的動態需求、庫存、備貨情況與工藝特點靈活排期，動態調配產能，為上下游企業提供更加穩定的預期。