阿里芯片旗艦「平頭哥」 傳明年來港上市

香港文匯報訊（記者 岑健樂）近期香港新股市場持續活躍。路透旗下IFR昨引述消息稱，阿里巴巴（9988）旗下芯片業務「平頭哥」計劃明年在香港上市，集資約20億美元至30億美元（折合約156億港元至234億港元）。

早於今年1月，彭博亦曾引述消息人士指出，阿里巴巴準備分拆「平頭哥」上市，藉以吸引投資者對其人工智能（AI）芯片的關注。阿里巴巴計劃將「平頭哥」重組為部分由員工所持有的企業，隨後考慮上市。

具備全鏈條研發能力

翻查資料，「平頭哥」於2018年成立，為阿里巴巴集團全資半導體芯片業務主體，具備成熟的芯片研發體系及芯片端到端全鏈條研發能力。在數據中心領域，從並行計算到通用計算、從高速互聯到數據存儲，「平頭哥」已完成以AI為核心的數據中心芯片全套解決方案的構建。

今年9月阿里巴巴發布由「平頭哥」研發的芯片「真武V900」，表示其性能是上一代產品「真武M890」的3倍，單一集群可擴展至50萬卡規模，能支撐前沿超級模型的訓練和推理。阿里巴巴預計隨着「平頭哥」芯片產品線的成熟和客戶廣泛應用，其AI芯片的年出貨量將能夠大幅提升。