推全新三摺疊手機 3nm工藝性能提升42% 華為「韜定律」加速突破 首發自研麒麟9050 Pro芯片

華為昨在廣州舉行全場景新品發布會，正式推出Mate XT 2非凡大師三摺疊手機，搭載最新的麒麟9050 Pro芯片。這是全球首款落地「韜（τ）定律」、採用邏輯摺疊技術的高性能芯片。華為常務董事、終端BG董事長余承東在當日舉行的發布會上表示，憑藉「軟、硬、芯、雲」的深度協同，搭載9050 Pro芯片的Mate XT 2整機性能可較上一代提升42%。

●香港文匯報記者 郭若溪 深圳報道

華為在今年5月首次提出韜（τ）定律，核心主張是以「時間縮微」替代「幾何縮微」，通過邏輯摺疊等技術持續壓縮信號傳播時延，在不大幅縮小晶體管尺寸的前提下實現整體性能躍升，目標是到2031年其高端芯片晶體管密度將達到1.4納米製程的同等水平。麒麟9050是這一理論從論文走向產品的首次實踐。這也是華為時隔六年再度在旗艦發布會上完整解讀全新麒麟旗艦芯片。

據介紹，麒麟9050 Pro芯片在單芯片內部將邏輯單元分層排布，由平層升級為複式結構，增設垂直互聯通道，猶如於芯片內部加裝「電梯」，縮短信號傳輸路徑、降低時延。該技術實現晶體管密度大幅提升，在同等性能條件下，CPU、GPU、NPU各模塊功耗顯著優化，打破傳統芯片迭代路徑的局限。

官媒引述數據指，麒麟9050 Pro採用3nm級別工藝，芯片電晶體密度較傳統2D設計提升53.5%。搭配首發HarmonyOS 7，整機性能較上代提升42%。具體來看，芯片集成靈犀CPU、馬良GPU、達芬奇架構NPU三大計算單元。靈犀CPU配合方舟引擎，大文件加載快人一步；運行多個App或多任務並行時更勝一籌。馬良GPU計算單元與緩存翻倍，渲染性能大幅提升，遊戲場景下支持5,000萬線硬件級實時光線追蹤。達芬奇架構NPU帶來端側AI算力躍升。

部分任務功耗降66%

華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波近日在中國科學院科技論文預發布平台上發布論文表示，實測結果顯示，麒麟9050 Pro芯片相比上一代麒麟芯片（麒麟 9030 Pro），在每平方毫米上多容納了55%的晶體管，運行中卻更冷，並在部分關鍵任務上將功耗大幅降低了66%。

麒麟9050 Pro是首款採用邏輯摺疊技術的高性能芯片，其晶體管密度在一代之內從每平方毫米約1.55億個提升到約2.38億個。「這一增幅相當於我們此前三年依靠幾何尺寸縮小所取得的成果總和。按直覺，功耗密度本應同步攀升，但它反而下降了。」何庭波介紹，與平面工藝的前代產品相比，在性能對齊的條件下，麒麟9050Pro在真實負載基準測試中實現的功耗降低分別為：NPU 66%、GPU 58%、CPU性能核41%。

新旗艦手機周六開售

搭載麒麟9050 Pro芯片的Mate XT 2非凡大師手機，採用三摺疊設計，完全展開可達10.2英寸3K超清大屏，並首發靈盾硬件級防窺屏，實現摺疊屏硬件層面防窺防護。該機售價19,999元人民幣起，將於本周六（9月12日）開售。

當天，華為還正式推出新一代鴻蒙操作系統HarmonyOS 7，該系統引入系統級智能體，基於方舟引擎的深度優化，HarmonyOS 7整機性能提升15%，續航延長36分鐘以上。余承東表示，鴻蒙終端設備數突破8,500萬，預計今年第四季度內有望突破1億。9月7日起，HarmonyOS 7面向首批多款機型陸續開放升級。