財評｜時富金融：半導體主導全球修復行情

撰文：時富金融研究部

上周環球股市場顯著反彈，但背後反映兩大宏觀力量的激烈角力。一方面，美伊簽署諒解備忘錄及霍爾木茲海峽恢復通航的預期，大幅紓緩能源價格壓力，推動風險資產強勢修復；另一方面，美國聯儲局6月議息會議釋出的偏鷹派信號，也引發了市場對流動性收緊的擔憂。

聯儲局釋放鷹派信號 流動性制約猶存

6月FOMC會議雖然按兵不動，符合市場預期，但真正引發市場波瀾的是偏鷹派的點陣圖。

有別於3月會議無人支持年內加息，是次會議除新任主席沃什未有提交預測外，其餘18位官員中，半數支持年內至少加息一次。

同時，會後聲明刪除寬鬆傾向及前瞻性指引，措辭大幅簡化，政策重心明確向「通脹」傾斜。最新經濟預測（SEP）上調通脹預測並下調經濟增長預測，呈現略帶滯脹的格局。

數據公布後，CME FedWatch工具顯示年內加息概率升至80%以上，美元及美債收益率同步走強，高估值增長股盤中出現短期調整。

然而，此輪加息預期的核心誘因，在於前期油價上漲所帶來的通脹壓力。隨着美伊協定簽署，若後續油價呈趨勢性回落，通脹壓力得以實質紓緩，年內加息預期仍有回調空間。因此，當前的鷹派信號更多是基於前期通脹數據的滯後反應，而非不可逆轉的長期緊縮趨勢。

地緣風險逐步釋放 全球風險偏好全面修復

市場經歷聯儲局議息決議帶來的短期波動後，上周四美伊簽署諒解備忘錄，美國同步解除對伊朗港口的封鎖，中東地緣風險顯著降溫；加上全球龍頭半導體集體大漲股份，美股三大指數全線反彈，完全收復前期所有跌幅。半導體板塊的核心驅動力來自AI算力基建擴張：北美科技巨頭持續加大數據中心建設，帶動伺服器DRAM及NAND閃存需求大幅釋放，存儲晶片行業迎來結構性景氣周期。

亞太市場同步迎來強勢行情，日韓股市雙雙創下里程碑式表現：日經225指數單周大漲7.92%，首度突破 70,000 點關口，並錄得2024年8月16日當周以來最大單周升幅；韓國綜合指數（KOSPI）單周上漲11.43%，收報9,052.42點，創2026年5月8日當周以來最大單周升幅，較去年低位累計漲幅約達200%。

整體來看，當前市場處於流動性制約與產業高景氣的博弈階段。中東地緣局勢短暫提振風險偏好，惟聯儲局鷹派立場尚未完全消退。中長期而言，AI算力擴張的產業邏輯具備高度確定性，半導體及存儲等高景氣賽道仍是市場主線，短期則需持續關注油價、通脹及聯儲局政策預期的變化，以把握震盪格局中的結構性機會。

（題為編者所擬。文章為作者之個人意見，不代表本報立場）