奧地利半導體封裝載板製造巨頭：提升中國重慶工廠產能

（香港文匯網記者 章蘿蘭）奧地利在華最大的工業投資項目、半導體封裝載板製造巨頭奧特斯（AT&S）全球執行副總裁、電子解決方案事業部負責人兼中國區董事會主席朱津平在上海接受採訪時表示，隨着人工智能領域對算力需求的持續增長，奧特斯的核心客戶對高端半導體封裝載板的需求正在快速提升。為滿足更大規模的生產需求，奧特斯決定提升中國重慶工廠的相關產能。他並強調，人工智能正推動全球電子產業進入新一輪技術升級周期，而中國市場則是其中最具活力的重要增長引擎之一，「國產替代」進程料對行業整體發展產生積極影響，奧特斯也將繼續加強與中國本土產業鏈夥伴合作。

2025/26財年，奧特斯全球營收提升至18億歐元（上一財年：16億歐元），按固定匯率計算，同比增長21%。這不僅達到、而且在固定匯率基礎上超越了2022/23財年創下的歷史最高營收紀錄。

近兩年來，AI產業在全球迎來爆發式增長，朱津平指，大模型訓練、AI數據中心、高性能計算以及邊緣AI的快速發展，顯著帶動了高端封裝載板、高速光模塊及高階 HDI產品需求增長，AI相關業務已經成為奧特斯重要的增長驅動力之一。目前，重慶工廠高階FCBGA載板需求持續強勁，上海工廠則重點布局AI邊緣計算與高速光模塊產品。

他透露，為滿足更大規模的生產需求，奧特斯決定擴大重慶工廠的載板產能。此次擴產所需高達數千萬歐元的投資，將基於與客戶簽訂的長期協議，由客戶全額承擔。公司預計，這些投入在2026/27財年將為EBIT帶來同樣高達數千萬歐元的積極貢獻。

「奧特斯重慶與上海工廠在全球供應鏈中，承擔『貼近客戶 + 高端製造』的雙重角色，一方面服務全球客戶，另一方面也正在加速服務中國本土快速成長的AI、高速運算、光模塊以及高端汽車電子客戶，」他指，奧特斯重慶工廠作為高階FCBGA載板現代化製造基地，也進一步完善了中國本土高端載板供應能力，本土AI芯片設計企業以及先進封測廠能夠在中國本地獲得穩定、高端的載板供應支持，從而提升供應鏈安全與響應效率。

朱津平在採訪中亦提到，全球AI封裝載板，特別是高階FCBGA載板，正在進入新一輪「量價齊升」的上升周期。在AI超級周期驅動下，隨着層數提升、載板尺寸擴大、關鍵原材料價格上漲以及高端產能持續緊張，自2026年上半年以來，高階AI載板價格已出現明顯上漲。他預計，未來價格走勢仍將取決於多方面因素，包括技術複雜度、供需缺口、產能結構以及原材料成本等，但整體來看，隨着高端算力需求持續增長，對該領域的長期價值實現保持相對積極的判斷。

繼續加強與中國本土產業鏈夥伴合作

現在中國大力支持硬科技產業，朱津平觀察到，「國產替代」進程正在快速推進，特別是在封裝載板、PCB、先進材料及設備領域，中國本土企業整體技術能力提升非常明顯，這種趨勢將推動整個產業鏈長期升級，對行業整體發展是積極的。

「當然，市場競爭也在加劇，」他坦言，但奧特斯也有核心優勢，涵蓋高端產品良率與量產穩定性、全球領先客戶長期協同開發經驗、PCB與載板雙技術平台能力、全球供應鏈與先進製造能力等。

他並表示，奧特斯正在持續深化與中國本土AI、自動駕駛及車聯網芯片企業的聯合設計合作，比如在芯片設計初期，雙方工程團隊即共同參與封裝方案與系統互連優化，更好適應中國市場快速迭代的發展節奏。未來，奧特斯將繼續加強與中國本土產業鏈夥伴合作，包括本土芯片設計公司、封測企業、材料企業、高校與科研機構，共同推動先進封裝、高速互連及AI產業生態發展。

看好三大領域發展前景

朱津平強調，奧特斯未來的發展方向，與中國「新質生產力」以及高端製造升級趨勢高度契合，尤其看好雲端AI算力與Chiplet異構集成、AI邊緣計算與智能終端、數據中心超高速光模塊等三大領域的發展前景。

他進一步解釋，在AI算力與Chiplet異構集成領域，隨着AI算力、大模型加速卡以及自主GPU芯片快速發展，芯片架構正加速向Chiplet方向演進，對高層數、大尺寸、高階封裝載板的需求呈現快速增長趨勢，奧特斯依託重慶工廠在微米級精細布線、超大尺寸載板以及翹曲控制方面的技術能力，能夠更好支持下一代AI高性能計算平台的發展需求。

在AI邊緣計算與智能終端領域，因AI正在從雲端逐步向邊緣端延伸，包括高性能智能手機、邊端AI加速設備以及智能終端等場景，對硬件的小型化、模塊化與高系統集成度提出更高要求，奧特斯上海工廠通過高階HDI與先進互連技術，持續推動邊緣計算硬件向更高性能、更輕薄及更高集成方向發展。

在數據中心超高速光模塊領域，AI算力集群規模快速擴大，數據傳輸帶寬需求持續提升，中國作為全球最大的光通信市場之一，正加速從800G向1.6T乃至下一代CPO架構演進。奧特斯上海工廠量產的超高頻、低損耗PCB模組基板，能夠有效降低信號傳輸損耗與延遲，是下一代高速光模塊升級的重要基礎硬件。