(香港文匯網記者 馬曉芳)「京彩北京·才聚海淀」2026年中關村東升科技園碩博專場招聘會20日舉行,40家行業前沿企業搭台,600餘名碩博人才踴躍參與,高層次人才與高新技術企業實現深度互洽、產才融合。來自清華大學、北京大學、中國人民大學的碩士、博士生們與招聘企業面對面交流。
據介紹,本次招聘會吸引億華通、紫光同芯、中車科創、歷正科技等行業龍頭企業,以及星測未來、納析光電等前沿技術創新企業現場攬才。在參會企業行業類型上,涵蓋人工智能、醫療器械、商業航天、低空經濟等前沿領域,技術與市場前景均十分廣闊;在崗位需求上,提供算法工程師、軟件開發、硬件研發等多類高層次人才崗位超200個,技術研發類崗位佔比超七成。「這次招聘會為我們與高層次的碩博人才提供面對面直聊契機,一下午接待了50餘位同學,簡歷質量非常優秀,和我們招聘需求是高度匹配的。」活動現場,參會企業負責人表示。
「這個崗位的主要工作內容有哪些?」「您最感興趣的研究方向是什麼?」求職者和招聘單位負責人現場問答,深入交流。據了解,招聘會面向全國重點院校碩博生,現場群英薈萃。清華大學、北京大學、中國人民大學、北京航空航天大學、南開大學、山東大學等京內外高校廣泛參與,覆蓋地域廣。從專業方向來看,主要以理工科為主,集中覆蓋計算機、人工智能、機械、材料、化工、生物醫藥等領域,兼有經濟、金融等經管類專業,整體呈現「強工科、重交叉、多學科」的特點,以及高端人才加速聚集的良好態勢。
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之袁
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