北京碩博專場招聘會　清華北大南開等名校人才都來了

（香港文匯網記者 馬曉芳）「京彩北京·才聚海淀」2026年中關村東升科技園碩博專場招聘會20日舉行，40家行業前沿企業搭台，600餘名碩博人才踴躍參與，高層次人才與高新技術企業實現深度互洽、產才融合。來自清華大學、北京大學、中國人民大學的碩士、博士生們與招聘企業面對面交流。

據介紹，本次招聘會吸引億華通、紫光同芯、中車科創、歷正科技等行業龍頭企業，以及星測未來、納析光電等前沿技術創新企業現場攬才。在參會企業行業類型上，涵蓋人工智能、醫療器械、商業航天、低空經濟等前沿領域，技術與市場前景均十分廣闊；在崗位需求上，提供算法工程師、軟件開發、硬件研發等多類高層次人才崗位超200個，技術研發類崗位佔比超七成。「這次招聘會為我們與高層次的碩博人才提供面對面直聊契機，一下午接待了50餘位同學，簡歷質量非常優秀，和我們招聘需求是高度匹配的。」活動現場，參會企業負責人表示。

「這個崗位的主要工作內容有哪些？」「您最感興趣的研究方向是什麼？」求職者和招聘單位負責人現場問答，深入交流。據了解，招聘會面向全國重點院校碩博生，現場群英薈萃。清華大學、北京大學、中國人民大學、北京航空航天大學、南開大學、山東大學等京內外高校廣泛參與，覆蓋地域廣。從專業方向來看，主要以理工科為主，集中覆蓋計算機、人工智能、機械、材料、化工、生物醫藥等領域，兼有經濟、金融等經管類專業，整體呈現「強工科、重交叉、多學科」的特點，以及高端人才加速聚集的良好態勢。