香港大學團隊獨闢蹊徑　助力突破金剛石半導體應用瓶頸

（香港文匯網記者 郭瀚林 北京報道）在25日下午舉行的「中國科學十大進展」專家解讀會上，鄭州大學副校長單崇新表示，金剛石除了是「最美的鑽」和「最快的刀」之外，還能成為通訊基站、芯片、量子傳感等尖端領域的理想材料。然而天然金剛石資源稀缺，傳統的人工合成金剛石技術精度有限，嚴重制約了金剛石在半導體領域的應用。

面對這一挑戰，由香港大學領導的研究團隊獨闢蹊徑，發明了「邊緣暴露剝離法」。通俗的講，該方法就像在玻璃表面貼上透明膠帶，讓金剛石膜像便利貼一樣被完整的撕下來。金剛石的薄膜厚度可以達到亞微米量級，不足頭髮絲的1%，同時該金剛石薄膜表面平整度可以達到原子級別。此外，這種金剛石薄膜展現出巨大的柔韌性，可以360度進行彎曲。

單崇新介紹，該技術的應用前景廣闊：在生命健康領域，能用於製作可植入人體的傳感器件；在太空探索領域，由於金剛石良好的穩定性，可以在零下200度到零上800度的溫度範圍內穩定工作，成為深空探測的理想候選材料。「目前研究團隊已經建成小試生產線，預計3年之內可完成英寸級晶圓的量產。」