廣合科技今日起招股　7,260元入場

香港文匯報訊（記者 岑健樂）內地印刷電路板製造商廣合科技（1989）今日起至下周二公開招股，發售4,600萬股H股，其中10%在香港公開發售，每股招股價不高於71.88元，集資最多約33.1億元。以一手100股計算，入場費約為7,260.49元。廣合科技預計將於3月20日掛牌上市。聯席保薦人為中信証券及滙豐。

該公司擬將所得款項淨額中，約19.7%用於集團的泰國基地二期發展；約52.1%用於擴建及升級在廣州基地的生產設施；約10%用於提升開發材料技術、改良生產工藝及產品開發方面的研發能力；約8.2%用於尋求與集團業務互補及符合發展策略的戰略合作夥伴關係、投資或收購項目；及約10%用作營運資金及一般企業用途。