【每周精選】 三重利好 華虹半導體可吼

撰文：鄧聲興博士
（香港股票分析師協會主席）

在宏觀經濟不確定性籠罩全球半導體產業之際，於2025年第四季度，華虹半導體（1347）公司營收達6.6億美元，同比增長22.4%，創下歷史新高，並成功實現單季扭虧為盈。更令市場驚喜的是，在行業普遍減產去庫的背景下，公司整體產能利用率仍維持在106.1%的「超載」水平，其中8吋產線更高達103.8%。由AI算力外溢、消費電子周期性復甦及國產替代共同驅動的成熟製程需求強勁。

AI需求向周邊擴散，華虹成邊際受益者。 市場習慣將AI芯片投資聚焦於先進製程與HBM存儲，卻往往忽略了大規模部署所催生的周邊芯片需求。無論是服務器主板上的電源管理IC、接口芯片，還是終端設備的MCU、CIS傳感器，其製造工藝恰恰落在華虹所擅長的65納米至90/95納米成熟製程區間。2025年，公司65納米及以下工藝收入同比激增44.7%，90/95納米收入更大幅增長54.0%，印證了AI算力「由雲向邊」擴散過程中對成熟製程的強大拉動作用。

華虹正處於罕見的「雙重產能擴張期」：一方面，無錫第二條12英寸產線（Fab 9 ）一階段建設超預期完成；另一方面，對上海12英寸製造基地（Fab 5）的收購事項有序推進。在行業產能擴張普遍保守的當下，華虹逆周期投資的底氣來自飽滿的在手訂單與清晰的增長預期。此外，繼中芯國際整合中芯北方後，華虹對華力微的整合計劃亦在醞釀之中。這標誌著中國晶圓代工產業正告別過往分散競爭格局，步入資源聚焦、專業化分工的新階段。作為特色工藝龍頭，華虹在功率分立器件、嵌入式非揮發性存儲等領域的優勢地位有望進一步強化。

綜合而言，華虹半導體的投資邏輯正從純粹的「周期博弈」，轉向對其 「結構性需求增長+產能擴張確定性+資產整合紅利」 三重方面的重新定價。管理層對2026年第一季度給出毛利率13%至15% 的穩健指引，顯示盈利能力已進入持續修復通道。在中國半導體產業鏈加速構建自主閉環的進程中，華虹憑藉其在成熟製程的特色工藝積累、穩固的客戶關係以及清晰的擴產路徑，正處於價值重估的戰略窗口期。投資者宜關注其產能爬坡進度及12吋產品結構優化成效，這些將是決定其能否打破估值桎梏的關鍵變量。

（筆者為證監會持牌人士，並無持有上述股份）

（題為編者所擬。文章為作者之個人意見，不代表本報立場）