我國科學家成功研製「纖維芯片」

記者從復旦大學獲悉，該校科研人員通過設計新型架構，率先在柔軟、富有彈性的高分子纖維內實現了大規模集成電路製備，把「纖維芯片」從概念變為現實。相關研究成果於1月22日在國際學術期刊《自然》上發表。

為了能在纖維上「植入」芯片，復旦大學彭慧勝/陳培寧團隊跳出「僅利用纖維表面」的慣性思維，設計出多層旋疊架構，即在纖維內部構建多層集成電路，形成螺旋式旋疊結構，從而最大化利用纖維內部空間。基於該設計，團隊多年攻關，發展出可在彈性高分子上直接進行光刻高密度集成電路的製備路線。

據介紹，團隊已在實驗室初步實現「纖維芯片」的規模製備。所製備的芯片中，電子元件（如晶體管）集成密度達10萬個/厘米，通過晶體管與其他電子元件高效互連，可實現數字、模擬電路運算等功能。

「新的製備路線在賦予纖維信息處理能力同時，保持了其柔軟特性，不僅為纖維電子系統集成開闢了新路徑，甚至有望為集成電路領域發展提供新的思路。」纖維電子領域專家、華中科技大學教授陶光明說。

（來源：新華社）