香港文匯報訊（記者 毛麗娟 深圳報道）在全球半導體產業格局加速重構的背景下，中國半導體產業不斷突破技術封鎖、構建自主生態的「試驗場」，他們通過技術突破、產業鏈協同、市場拓展和政策支持四大路徑突圍西方封鎖，產業發展呈現國產替代加速、技術多元化、全球化與區域化並存的趨勢。正於深圳舉行的2025灣區半導體產業生態博覽會（以下簡稱「灣芯展」）上，這些企業紛紛以一系列首發成果和戰略簽約，向世界宣告中國「芯」力量的崛起。
香港文匯報記者在展會現場採訪發現，中國半導體企業近年來的技術突破主要聚焦在半導體產業上下游產業鏈的關鍵領域。北方華創展台的負責人告訴香港文匯報記者，對於硬科技類公司而言，在境內外市場的競爭中要脫穎而出，靠的都是要技術過硬、產品過硬。「公司此前發布了首款12英寸電鍍設備（ECP）——Ausip T830，主要應用於2.5D/3D先進封裝領域，憑借大大提升產品良品率的優勢而受到了市場的歡迎，令到公司順利正式進軍電鍍設備市場，並在先進封裝領域構建了包括刻蝕、去膠、PVD、CVD、電鍍、PIQ和清洗設備的完整互連解決方案。」他透露，未來，北方華創將把握先進封裝發展的機遇，持續加大研發投入，致力於打造先進封裝領域的完整解決方案。
芯片「瘦身」成熱點 企業各顯神通
當芯片製程逼近1納米的物理極限，單純把晶體管做小變得越來越難，成本也越來越高，怎麼辦？業內的一個主流思路，是把不同功能的小芯片（Chiplet），通過先進封裝技術拼接在一起，實現性能增長。 這也是本屆展會的另一個焦點。據了解，珠海硅芯科技有限公司牽頭聯合了近30家芯片設計、封裝製造、科研院校及產業聯盟等單位，共同打造了業內首個大型「Chiplet（是指預先製造好、具有特定功能、可組合集成的晶片）與先進封裝生態專區」。
隨着人類科技活動對算力需求的快速增長，芯片作為現代科技的「心臟」，也正經歷着一場追求極致輕薄與強大性能的變革。而晶圓減薄技術，恰是本屆展會中備受關注的「瘦身秘籍」。 「減薄」，就是將晶圓（Wafer）背面研磨至目標厚度的工藝步驟，是連接芯片製造和封裝之間的橋樑。在本屆灣芯展大族半導體展區，全自動SDBG激光隱形切割機成為了一款「明星產品」，主要用於切割存儲類的芯片。此前，激光隱形切割技術自誕生起便由日本企業主導，他們長期壟斷全球高端市場，在半導體前道晶圓切割領域市佔率超90%。 工作人員介紹，目前，SDBG機已經可以對標國外的設備，具備了成熟的量產經驗，為行業提供穩定可靠的國產替代方案。
50億半導體產業基金揭牌
值得關注的是，為支持半導體企業初創期、成長期的發展，16日，深圳市半導體與集成電路基金一期（賽米產業投資基金）正式揭牌，基金總規模50億元人民幣，主要投向半導體和零部件、芯片設計和先進封裝領域，助力深圳初步構建全譜系、全品類、全鏈戰略性新興產業發展新格局。
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