（香港文匯網記者 章蘿蘭 上海報道）奧地利在華最大的工業投資項目、半導體封裝載板製造巨頭奧特斯（AT&S）中國區董事會主席朱津平在上海接受記者採訪時表示，中國業務是公司全球戰略的支點，此地擁有龐大的消費市場和完善的產業鏈，奧特斯對中國市場前景持樂觀態度。他並提到，中國推進半導體自主化是技術發展的必然趨勢，也為像奧特斯這樣的企業帶來廣闊的合作機會。「我們正積極評估與國內半導體廠商在高端封裝、材料開發和可靠性測試等領域展開更深層次的合作，同時不斷優化產品結構和服務能力，以更好地支持中國客戶的本土創新。」

奧特斯是全球領先的高品質半導體封裝載板與印製電路板製造商，並在移動設備、汽車與航空航天、工業、醫療以及面向VR與AI應用的高性能計算等核心領域，開發前沿互連技術。作為奧地利在華最大的工業投資項目，奧特斯扎根中國發展，目前擁有上海和重慶兩大生產基地，專注於高密度互連（HDI）印製電路板和半導體封裝載板的製造。其在中國的客戶既包括國內領先的手機製造商、可穿戴設備、新能源車企，也包括眾多國際知名的消費電子品牌。

在2024/25財年期間，奧特斯全球整體營收從上年同期的15.5億歐元小幅增長至15.9億歐元。朱津平表示，儘管全球經濟環境存在較大不確定性，奧特斯在中國市場仍實現了穩健增長，增速高於全球整體水平。在中國市場，應用於移動設備的高端印製電路板、模組PCB以及用於CPU、GPU的半導體封裝載板，依然是公司推動增長的核心業務板塊。他坦言，雖然也面臨價格競爭加劇的挑戰，奧特斯將繼續通過提升技術能力、優化成本結構以及提升生產效率，來保持市場競爭力。

朱津平提到，中國正大力發展新質生產力，奧特斯深度參與其中。公司的印製電路板和封裝載板產品，廣泛應用於人工智能相關設備和基礎設施中。隨着AI技術的快速發展，芯片對高速、高頻、高密度互聯的需求顯著提升，對載板性能也提出了更高要求。奧特斯依託在先進封裝載板領域的技術優勢，為CPU、GPU提供支持，助力其實現更高的運算效率與更低的功耗。「在製造過程中，奧特斯積極推動人工智能技術的應用，例如公司與上海大學合作，利用其AI技術提升PCB光學檢測的準確性，大幅降低誤判率和漏檢率，提升生產效率與產品質量。」

被問及如何保證奧特斯中國工廠運營不受美國關稅政策影響，朱津平回答，中國市場巨大，奧特斯將以「本地化服務本地」（local for local）的策略，持續挖掘本地商機、服務本地客戶，增強中國工廠的市場韌性。他透露，公司同時也在持續優化全球供應鏈結構，增強靈活性與成本競爭力，並積極利用中國海關高級認證企業（AEO）等政策優勢，確保中國工廠的運營穩定、高效且具備全球交付能力，從而最大程度降低美國關稅等外部政策變動帶來的不利影響。

國內半導體產業突飛猛進，奧特斯也在着力優化中國市場發展戰略。他透露，在此背景下，奧特斯將更多為中國客戶設計，在中國生產，服務國內企業。首先是客戶協同與定製化能力的提升，公司將更早、更深地參與本地客戶的產品開發流程，提供從設計支持到快速量產的一體化解決方案，例如與國內車企開展自動駕駛輔助系統芯片的先進封裝技術合作，這個新項目在積極推進中。

當前，中國半導體行業正在加速自主可控和國產替代進程，朱津平堅信，中國推進半導體自主化是技術發展的必然趨勢，也為像奧特斯這樣的企業帶來廣闊的合作機會。公司正積極評估與國內半導體廠商在高端封裝、材料開發和可靠性測試等領域展開更深層次的合作，同時不斷優化產品結構和服務能力，以更好地支持中國客戶的本土創新。

朱津平並為中國營商環境和政府服務意識點讚。「中國政府各級部門在助力企業擴建升級、基礎設施優化等方面，為我們提供堅實的保障，使得我們能更好地專注業務發展。」