（有片）蘋果巨資研發5G芯片計劃受挫　欲擺脫依賴高通告吹

香港文匯報報道，美國蘋果公司近年花費大量時間精力、投入數以十億美元計的資金試圖自主研發芯片。然而《華爾街日報》日前披露，蘋果這項旨在擺脫對主要供應商高通公司（Qualcomm）依賴的計劃屢屢拖延，最終告吹。上周發布的新款智能手機iPhone 15未能和預期一樣，採用蘋果獨立研發的芯片，凸顯蘋果在研發方面遇到障礙。

報道稱早在2018年，蘋果行政總裁庫克就要求蘋果開始設計和製造「調製解調器芯片」，將iPhone連接到無線運營商的網絡。投資者曾指望蘋果依靠內部自研芯片來節省資金，以幫助彌補智能手機市場需求疲軟的影響。單是去年，蘋果為調製解調器芯片就向高通支付了逾72億美元（約561.6億港元），蘋果不甘心依賴於高通的技術，因此制訂研發計劃。

高層設定時間表不切實際

為實現自製芯片，蘋果頻繁從高通挖角工程人才，還收購英特爾的無線網絡團隊和多項無線網絡專利。蘋果公司高層信心滿滿，要求今年秋季將自主研發的調製解調器芯片準備就緒。然而工程師指出，蘋果高層沒有研發此類芯片的經驗，設定的時間表更是不切實際，單是要讓芯片與5G網絡適配、驗證芯片能與全球眾多流動運營商兼容，就相當耗費時間。

專家們還指出，全球各國除5G網絡外，部分也在使用2G、3G或4G網絡，每項網絡都各有技術特點，調製解調器芯片需要一一適應。加上蘋果微處理器要運行專門為其自身電子產品涉及的應用程式，更是顯著增加研製難度，工程團隊進展相當緩慢。

較高通最優質芯片落後3年

消息人士也披露，不少蘋果的產品經理就設計芯片還是購買芯片爭執不休，團隊顯得群龍無首、各自為戰。部分產品經理為自身需求，還阻止工程師透露芯片研發進度延誤、或是研發過程受挫的壞消息。這也導致蘋果高層錯誤評估項目進展，不斷推出不切實際的目標，設定的最後期限自然屢屢告吹。

2022年底，蘋果終於對自主研發的調製解調器芯片進行連串測試，結果並不理想。消息人士稱，這些芯片較高通最優質的芯片落後3年，使用自主研發的芯片會讓蘋果電子產品網速遠低於競爭對手。研究還發現這些芯片散熱困難、電路板過大，佔據半部iPhone手機的面積，因此無法使用。

報道最後指出，蘋果本想將芯片推出時間推遲到明年，但蘋果高層最終意識到由於項目進度屢屢受挫，延至明年也無法推出自主研發的芯片。公司只能重新與高通展開談判，讓後者繼續供應調製解調器芯片，雙方協議將於2025年4月到期，可以再延長兩年。

狂挖高通人才低估研發難度

部分蘋果前高管和工程師表示，蘋果想要自主研發調製解調器芯片的一大原因，就是公司與供應商高通關係惡化，希望切斷對高通的依賴。不過蘋果頻繁從高通公司挖角工程人才，組建數以千計工程師組成的龐大團隊，仍然低估了研發調製解調器芯片的難度，最終未能成事。

訴訟和解 建工程中心打對台

報道指出，蘋果在2017年就提告高通收取過高的專利使用費，訴訟持續足足兩年，雙方才勉強達成和解。2019年3月，蘋果又宣布在高通公司總部所在地聖迭戈建立一個新的工程中心，還計劃在當地增加約1,200個職位，與高通公司公開「打對台」。兩間公司也就其他事務爭執不休，不時互相指責對方竊取技術機密、存在壟斷行為等。

報道還提到，蘋果公司曾使用自主研發的處理器芯片節約成本，還提升了手提電腦的性能和運行速度，順利帶動銷量上漲。成功的經驗讓蘋果以為自主研發芯片並非難事，貿然將成功經驗套用到完全不同的調製調節器研發領域。蘋果前流動業務總監拉納德形容：「蘋果以為自己曾製造優秀芯片，就能造出調製解調器，這太荒謬了，蘋果根本沒有預料到這項工作的複雜性。」