據香港中通社報道，日本住友電木(Sumitomo Bakelite)28日發布消息稱，將在中國新建工廠，生産保護半導體晶片的封裝材料用環氧樹脂。包括土地和廠房等總投資66億日元(約44562萬美元)，在中國的封裝材料産能將提高三成。

住友電木表示，此次在設有工廠的江蘇購買了6萬平方米的土地。據介紹，新工廠的佔地面積約為現有工廠的兩倍，如果進一步增強生産線，能使中國的産能倍增。新工廠預定於2023年度內完成設備施工，2024年度初投産。

住友電木在半導體封裝材料領域擁有40%的全球份額，位居世界第一。在中國市場佔有20%左右的份額，但住友電木則表示「中國的封裝材料消費量佔全球的六成」，因此計劃擴大中國市場。雖然目前出現了半導體市場行情惡化的跡象，但住友電木認為，「在景氣和不景氣的反覆之中，市場將持續增長」。

美國政府正在提供補貼來吸引半導體企業到本國建廠，全球供應鏈正處於重構之中。住友電木常務執行董事倉知圭介表示：「雖然也出現了向美國遷移的動向，但半導體生産後製程基地仍以中國為中心。」

住友電木有限公司於2007年10月11日在中國江蘇蘇州工業園區市場監督管理局登記成立。公司經營範圍包括研究、發展、加工、製造環氧模塑料，電氣、電子等。