半導體行業增長可期　受益新能車及人工智能發展

（香港文匯網記者 毛麗娟）去年以來，「新冠疫情」以及隨之而來的全球經濟衰退給全球半導體行業基本面帶來了壓力：製造工廠暫時關閉、日常業務受到干擾、供應鏈出現危機、芯片產能暫時短缺。2021第四屆進博會上，畢馬威中國發布全球半導體行業展望，畢馬威中國半導體行業審計主管合伙人李吉鳴受訪表示，對未來半導體行業的增速還是樂觀的，雖然該行業受到供應鏈短缺和疫情的影響，但是該行業所賦能的產業包括5G、汽車、人工智能等未來發展可期，這也必將帶動半導體芯片相關行業繼續增長。

從去年三季度開始，半導體行業因缺貨漲價業績進入高增長期，今年二季度增速達到高點，今年三季度業績增速明顯收窄。對此，芯來科技COO徐來分析，導致半導體業績增速明顯收窄的原因是多樣的，一是疫情導致全球消費類電子需求放緩，二是供應鏈芯片缺貨導致無法正常按時交付給客戶，但隨着聖誕節的來臨，產能逐漸恢復以及全球經濟從COVID-19中走出逐漸復甦，半導體行業還是會持續增長。特別在新能源汽車，數據中心等高速增長領域有望保持高增長。

此前，在半導體供不應求的行業高景氣下，全球性的缺貨漲價讓A股半導體得以優化產品/客戶結構、擴大盈利、加速國產替代，基本面持續邊際改善。輕資產的IC設計公司在漲價行情中體現出了較強的業績彈性，而晶圓代工板塊被視作設備材料板塊，在本輪景氣周期中較少被資金關注。對於周期上行何時傳導至晶圓代工板塊？李吉鳴認為，從產業鏈角度看，目前我國半導體行業的芯片設計公司是比較多的，尤其是近幾年來隨着半導體行業投資和創業的熱潮更多的芯片設計公司建立起來，他們的特性都是Fabless的輕資產模式，這個模式給創業公司帶來更多創業的便利性；但是在製造代工環節，芯片的代工是需要非常大的資金投入的，所以進入門檻也非常高。

李吉鳴分析，製造代工環節是半導體產業鏈非常重要的環節，包括圍繞在周邊的設備和材料，這方面國內也受到諸多「卡脖子」的技術壁壘的影響，是需要加大投入去突破的重要方向。此外，目前全球缺芯狀態的一個原因是半導體供應鏈上產能不足，所以代工廠也在投產擴產能。

今年以來，半導體行業紛紛投資擴產，行業競爭加劇，對於未來芯片價格的變化，徐來表示，價格的變化最終還是要符合市場規律的，目前供應鏈芯片缺貨，代理商各類坐地起價，價格水平肯定是在高點，隨着擴產，市面上湧現大量貨物，價格也會隨之降低，最終回歸到正常的價值水平。

李吉鳴認為，目前，全球半導體產業都面臨着暫時的芯片短缺，擴產是解決芯片產能的手段之一。擴廠本身主要還是供應鏈有這個需求，從長遠來看，隨着5G、汽車、人工智能行業自身的逐年增長，應用端對於芯片需求也是不斷增長的，所以擴產投資是當務之急。目前需求大於供給，價格會比較高，把時間拉長看，慢慢會恢復正常。

新能車成半導體芯片的重要需求大戶

隨着新能源汽車景氣度的持續，我國在汽車芯片領域有較大的國產替代空間，諸多核心技術仍有待攻克。徐來分析，我國在車規級控制芯片領域和傳感器領域國內半導體需要加強。

「半導體芯片是新能源汽車的核心，相對於傳統汽車半導體占其總價值提升了超過70%。如果按照功能可以分為控制芯片（MCU，域控制器等），功率半導體（IGBT，MOSFET和碳化硅），傳感器（激光雷達，毫米波雷達，攝像頭，胎壓，溫度等）三大類，相對於消費類和工業控制類，車規級芯片對可靠性有更高的要求。」徐來透露，目前汽車半導體領域進口依賴度極大，超過80%的市場被歐美日大型半導體公司把持，例如恩智浦，英飛凌，瑞薩電子，意法半導體，德州儀器，博世等，國產車規芯片總體滲透率為10%到20%之間。

他指，國產車規級芯片以功率半導體為主，例如比亞迪和被文泰收購的安世等有相對成熟的產品；而傳感器和控制芯片類雖湧現了一批創業公司，但目前實際進入到產業鏈的少，核心技術還需要長期儲備和積累，以一個車規級的MCU為例，在設計階段就要考慮各種場景的容錯能力，流片需要在具備高可靠性工藝的晶圓廠進行，還要滿足車規級的封測，經過驗證後才能進入到量產車型中，整個過程要符合ISO26262對功能安全技術和管理的約定，整個過程及其複雜，成本高且周期長，項目失敗率極高。

徐來介紹，隨着國內電動車市場空間逐漸增大，國際市場車規級芯片持續缺貨，給了國產車規級芯片一次進入產業鏈的機會；另外，隨着新能源車軟硬件架構從傳統分布式架構向域控制器升級，功率半導體從IGBT向碳化硅過渡，為了適應複雜路況車內越來越多採用多傳感器融合方案，如果在上述方向上產業上下游緊密合作，有望實現彎道超車。