●江蘇常州明耀半導體科技有限公司執行董事李國仁(右)和總經理李硯霆介紹應用明耀半導體最新顯示芯片的柔性顯示屏。 香港文匯報記者賀鵬飛 攝
●江蘇常州明耀半導體科技有限公司的工作人員在操作生產設備。香港文匯報記者賀鵬飛 攝
●應用明耀半導體最新顯示芯片的柔性顯示屏。香港文匯報記者賀鵬飛 攝
●江蘇常州志敬石墨烯科技有限公司總經理楊鎮宇在大陸從事IGBT芯片導熱硅膠片的開發和生產。 香港文匯報記者賀鵬飛 攝

有客戶有市場有資金 扶持政策全球最好

「大陸有客戶、有市場、有政策、有資金,我們當然要來大陸,幹嘛留在台灣呢?」談起從台灣來大陸創業的緣由,江蘇常州明耀半導體科技有限公司執行董事李國仁如此說道。在大陸不遺餘力地支持芯片產業發展的背景下,台灣芯片專才紛紛「登陸」創業,李國仁正是其中之一。去年1月,他和其他30多位台灣芯片專才在常州金壇經濟開發區創辦明耀半導體科技公司,短短一年多時間即成功研發出PWM主動式顯示驅動芯片與SoC系統芯片組等核心產品,在顯示屏產業與主動式驅動芯片領域嶄露頭角。 ●香港文匯報記者 賀鵬飛 南京報道

「現在全世界芯片政策最好的國家大概就是中國。」李國仁坦言,近幾年從中央到地方都出台了大量支持芯片產業發展的優惠政策,例如去年國務院出台了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》,從財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等方面,進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境。

細分領域存在大量創業機會

根據上述政策,明耀半導體已經通過有關部門認證,自獲利年度起,將享受長達10年的稅收減免,同時還可享受其他配套優惠政策。因為明耀半導體創立一年多來,已經成功流片(即試生產)多款12吋40 納米晶圓與8吋110納米晶圓,製程技術完全符合稅收減免條件。

當然,光有產業扶持政策,並不足以吸引眾多台灣芯片專才「登陸」。李國仁表示,中國芯片產業市場規模長期位居世界第一,但是目前又在很多細分領域嚴重依賴進口,這意味着細分領域存在大量創業機會。

據中國半導體行業協會和海關統計,2020年中國大陸集成電路產業銷售額為8,848億元(人民幣,下同),同比增長17%。全年集成電路進口金額3,500.4億美元,同比增長14.6%。今年上半年,上述指標繼續增長,其中集成電路產業銷售額為4,102.9億元,同比增長15.9%;進口金額1,978.8億美元,同比增長28.3%。

在如此龐大的市場基數下,即便是其中一個個細分領域,市場空間也不容小覷。以被稱為新能源汽車「大腦」的IGBT芯片為例,近幾年大陸IGBT芯片市場規模持續增長,預計2025年將突破500億元,其中所需的導熱材料市場就將佔據50億-100億元。

大陸生產線料年底動工興建

「在這50億-100億的市場裏面,我們是希望在3-5年內可以拿到15億-20億元的份額。」常州志敬石墨烯科技有限公司總經理楊鎮宇說,由於看好大陸芯片細分領域的市場機會,他從台灣來到大陸創業,從事IGBT芯片導熱硅膠片的開發和生產。

目前IGBT芯片的導熱材料採用陶瓷片或環氧樹脂片,楊鎮宇團隊憑藉以往開發電子陶瓷材料的豐富經驗,成功開發出超薄型高導熱硅膠片,厚度僅有0.1毫米-0.2毫米,可提供IGBT芯片2倍承受電流的過流保護性能,散熱效果達到國內領先,而成本比陶瓷片至少低30%。同時,由於硅膠片的韌性比較強,當芯片受熱的時候,變形量會比傳統陶瓷片小很多,從而更好地保護內置芯片。

基於上述優勢,楊鎮宇相信導熱硅膠片很快會取代陶瓷片或環氧樹脂片,成為IGBT芯片封裝的首選,其公司此前已在台灣建立一條生產線,並獲得下游企業訂單,今年第三季度正式量產出貨。在大陸的生產線計劃在今年年底或明年年初動工興建,性能更為優越的新一代產品也正在開發之中。

大陸資本充裕融資上市容易

常州明耀半導體科技有限公司涉足的顯示驅動芯片市場空間也非常廣闊。明耀半導體總經理李硯霆指出,公司開發的PWM主動式顯示驅動芯片應用到LED玻璃屏後,省電60%以上,大大減少玻璃屏自身的發熱,並且成本遠低於市場現有的同類產品。

PWM 主動式驅動芯片與SoC 系統芯片組產品是透明顯示屏、超大屏、電視、計算機、筆記本、手機的關鍵核心芯片之一,中國這類芯片主要仰賴進口,2020 年度進口總額超過1,800 億元人民幣。明耀半導體率先實現國產化後,有望在這一領域掀起一股國產替代風潮。李硯霆說,「如果能取代20%-30%,那也是非常可觀的。」

除市場廣闊外,大陸資本的充裕也是台灣芯片業者難以想像的。李國仁指出,台灣企業很少有B輪、C輪融資,但在大陸極為常見。例如,江蘇一家創業芯片企業進行B輪融資時,就有超過100組的基金和個人投資者爭相前來希望投資,最終大概兩個月的時間就募集了6億元人民幣的資金。目前,這家企業已經進入上市輔導期,計劃在明年初掛牌上市。

明耀半導體也有明確的融資和上市計劃。在前期獲得中國誠通基金、TCL集團基金、康佳集團基金投資的基礎上,公司將在今年年底啟動B輪融資,並計劃3年-4年內在上交所科創板掛牌上市。