華為攜手「A股小夥伴」發力自主芯片產業

（香港文匯網記者 毛麗娟）A股上市公司勁拓股份近日的一紙公告進一步顯露出華為攜手產業鏈企業發力芯片產業自主可控的決心。勁拓股份披露，公司與華為海思半導體在深圳簽訂了合作備忘錄，旨在加大半導體封裝設備領域的合作，實現產業自主可控。

海思是華為芯片業務的主要載體，封裝是芯片製造過程中的重要環節。海思與勁拓股份在這一領域聯手攻堅，迅速引發了市場對於華為「造芯」的猜想，相關概念股近期紛紛大漲。

此前，華為輪值董事長徐直軍在2021華為全球分析師大會上指出，「中國是個巨大的芯片市場，每年有近4000億美金的採購額。華為作為全球半導體芯片和器件的採購大戶，有巨大的芯片需求，其他中國企業也同樣有需求。」徐直軍認為，有這麼大的需求，總會有企業願意去投資。

為解決芯片產業「卡脖子」問題，華為近期的動作不止於牽手勁拓股份。

幾天前，華為海思再次啟動了2022年應屆生招聘計劃，面向明年畢業於國內、海外高校的本碩博應屆生，招聘芯片、硬件、研究、軟件、測試、系統等六大領域的人才。海思還宣布，工作崗位將分布在全國多個地點，包括北京、上海、深圳、東莞、武漢、西安、成都、杭州、南京和蘇州。

此外，近期有關華為第一座晶圓廠落子湖北武漢的消息也被傳得沸沸揚揚。據媒體報道，該晶圓廠初期僅用於生產光通信芯片和模塊，計劃2022年開始分階段投產，項目總投資18億元。