粵千餘重大項目開工慶百年　7集成電路項目受矚目

（香港文匯網記者 敖敏輝 ）6月28日，在全國慶祝建黨100周年之際，廣東省舉辦重大工程建設項目總指揮部第六次會議暨2021年第二季度全省重大項目集中開工活動，以超千個重大項目集中開工的實際行動慶祝建黨百年，主會場活動在位於廣州開發區北部的中新廣州知識城舉行。廣州開發區納入省第二季度集中開工的項目包括廣州粵芯半導體二期、深南電路項目、盈驊總部項目、志橙半導體項目等七個，全部是集成電路產業的重大項目。根據規劃，廣州開發區正全力打造全國集成電路第三極核心承載區。

七大項目涵蓋集成電路產業鏈全環節

記者了解到，深南電路項目將完善國產FCBGA封裝基板產業生態。據悉，FCBGA封裝基板是構成CPU/GPU/FPGA除晶圓外的核心器件，其技術要求高、供貨周期長、購買難度大，該項目的建成，將實現FCBGA封裝基板國內批量供應「零」的突破。

「未來國內高端集成電路的發展不僅要靠晶圓製造的突破，還依賴於高端芯片封裝用FCBGA基板的快速發展。」深南電路董事長楊之誠在集中開工活動上表示，公司將投資60億元打造封裝基板新高地，在省、市、區的支持下，項目落地非常迅速。

盈驊總部項目將啟動ABF載體材料的研發，該材料可應用於最高端的CPU、GPU、NPU、AI等領域，項目投產後的第三年將實現產值約27.3億元。

志橙半導體是國內首家，也是唯一一家實現石墨盤產業化的細分領域龍頭企業。志橙半導體項目建成後將在該項目開展半導體芯片製程用碳化硅等新材料、核心部件的生產和研發。

這批項目將在黃埔區的高效服務下快速竣工投產，其中盈驊總部項目最快將於2021年12月竣工試產，粵芯半導體二期項目、志橙半導體項目等4個項目均將於2022年建成投產，助力廣州開發區建設中國集成電路第三極核心承載區。

打造國際先進集成電路產業集群

本次動工的七個集成電路重大項目大部分位於灣區半導體產業園，該產業園位於中新廣州知識城北部，規劃總面積6.6平方公里。定位於國家集成電路產業發展示範區、國家集成電路創新創業策源地、廣東省集成電路產業核心引領極和廣東省集成電路特色製造承載區。目標到2025年，園區集成電路企業年度總營收突破650億元，建設成全省集成電路產業標桿，到2035年，建設成為總營收超過3000億元的具有全球影響力的集成電路產業核心集聚區。