（香港文匯網記者 柴進）金管局公布第八批通脹掛鈎債券（iBond）詳情。最新一批iBond將於6月1日至11日接受認購，23日發行，24日在聯交所上市。該局預期市場反應正面，希望做到一人一手。

新一批iBond的目標發行額為150億元，最多可發行200億元。債券年期為三年，每6個月派息一次，息率與通脹掛鈎，保證不會少於兩厘。

財政司司長陳茂波表示，iBond提供一個安全和回報穩定的選擇，一直深受市民歡迎。是次將發行額提高，讓更多市民可以參與，並進一步推動本地零售債券市場的發展。