(香港文匯網記者 毛麗娟)本屆高交會上,中國科學院攜旗下諸多研究機構展示其最新研發技術和產品,其中,不少技術有望解決發達國家技術壟斷帶來的阻礙,實現國產替代,滿足我國發展戰略新興產業對新技術、新產品的需求。
在中科院合肥物質科學研究院的展台,該院展出了面向集成電路封裝領域,開發出的高導熱封裝基板材料、導熱吸波一體化的封塑材料、粒徑精細調控的微球封裝材料等多類類高性能電子封裝材料。該院研究員肖超介紹,以前國內要用此類材料都要向發達國家進口,其中,美國杜邦公司、美國羅傑斯公司的此類產品在中國市場佔有率達到80%。
肖超介紹,上述材料目前已進入中試階段,一旦穩定性報告達標,將可立即投向市場應用,解決發達國家技術壟斷,實現國產替代,滿足我國航空航天、5G通訊、新能源汽車等領域新一代裝備對高性能電子封裝材料的迫切需求,市場前景廣闊。
研芯片製造設備核心零部件 打破美國「封鎖」
在北京中科科儀股份有限公司的展台,一款磁浮分子泵產品引起了參觀者的關註。作為國家重大科技專項的技術成果之一,該產品打破了國外企業的壟斷局面。
中科科儀展台負責人楊俊華介紹,磁浮分子泵是薄膜沉積設備、光刻機、離子註入機、刻蝕機等芯片製造設備的核心零部件,說白了,就是能提升我國芯片製造裝備核心零部件國產化水平,解決芯片產業製造設備「卡脖子」問題。在國內芯片設備廠商的快速發展與核心零部件國產化的戰略需求背景下,磁懸浮分子泵市場空間巨大。
責任編輯:
蔡洋子
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