傳阿里平頭哥擬2027年赴港IPO 集資至少156億元
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香港文匯報訊 據外媒報導，阿里巴巴旗下半導體子公司平頭哥計劃於2027年在香港IPO，集資規模至少20億至30億美元（約折合156億至234億港元）。
平頭哥成立於2018年，由阿里收購的中天微系統與達摩院芯片團隊整合而來，產品線包括玄鐵處理器、倚天伺服器芯片、含光AI芯片和PPU芯片等。阿里巴巴CEO吳泳銘此前在財報電話會上披露，平頭哥已實現商業化，芯片規模超過47萬片，年化營收超過百億級別。
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