台積電據傳擬上調先進封裝價格　漲幅最高20%

據台媒援引業內消息報道，受AI需求爆發、半導體供應鏈產能全面緊張影響，台積電計劃上調先進芯片封裝服務價格，最高漲幅可達20%。

CoWos封裝報價將迎上調？

報道稱，台積電等晶圓代工及封測（OSAT）從業者正醞釀新一輪提價，準備將CoWoS封裝的報價上調10%至20%，該封裝技術廣泛應用於高端AI處理器。

當前，CoWoS的需求已經從圖形處理器（GPU），延伸至服務器中央處理器（CPU）以及定製專用集成電路。與此同時，AI芯片測試周期更長，進一步加劇了封測產能的供給壓力。

芯片設備交期也隨之拉長，從此前的3至6個月延長至6至8個月。一方面，芯片廠商爭搶交付排期，另一方面，設備供應商難以快速擴產。

據業內人士透露，台積電下游客戶已無暇砍價，「只要能承諾交期便下單」。

AI基建正推高半導體全鏈成本

此番漲價消息凸顯，在各家廠商全力追趕訂單的背景下，AI基建熱潮正在推高半導體全產業鏈成本。

報紙援引分析師測算數據，台積電2026年CoWoS月產能有望突破13萬片晶圓，2027年進一步提升至20萬片。

台積電董事長魏哲家於最近一次法說會表示，現階段CoWoS依舊是客戶首選。儘管其競爭對手方案具備競爭力，但台積電是目前唯一實現五倍光罩規模量產的廠商，競爭力毋庸置疑。

他進一步透露，目前台積電五倍光罩尺寸封裝已投入量產，良率表現優異，並持續開發九倍、十四倍光罩尺寸方案，同時推進CoPoS技術，以滿足未來更大尺寸封裝及降低成本的需求。

據台積電上游設備廠商透露，往年台積電開展年度設備採購時，通常會要求供應商降價，或是在報價不變的前提下增加設備功能。但今年台積電並未重新議價，即在設備規格、功能維持不變的基礎上，直接按原有價格下單——這也側面表明當前市場需求的強勁。

（來源：財聯社）