撰文：第一上海證券
我們建議重點關注先進封裝產業鏈公司。隨着AI建設的持續，硬體產業鏈各個環節景氣度均有顯著提升。近期，封測產業鏈，尤其是先進封裝相關的產能逐步滿產，有望迎來漲價。
我們認為，內地封測公司將受益於這波AI投資帶來的景氣周期，1）海外封測需求旺盛，部分產能供不應求，訂單轉回給國內公司，2）國內需求也同樣旺盛，國產先進制程26年是釋放大年，帶動國內先進封裝產能需求，3）存儲漲價大周期，內地封測需求也將受益於存儲帶來的增量需求。我們看好內地先進封裝企業的景氣度提升，建議重點關注長電科技（600584.SH），通富微電（002156.SZ），甬矽電子（688362.SH），以及即將上市的盛合晶微。此外，細分半導體封測材料公司也值得關注，包括國內環氧塑封料龍頭公司華海誠科（688535.SH），長鑫審廠結束有望開啟高端封裝材料國產化進程，以及高端球形矽微粉國產供應商聯瑞新材（688300.SH）。
我們繼續提示國產算力的確定性機會，以H公司950系列晶片為代表的新一代改款算力晶片，將從一季度開始陸續發布，進入量產階段。國產算力經過數年發展，逐漸形成獨特的中國方案，將在AI推理時代迎來廣泛的落地。
供給端來看，一直以來，受美國對半導體先進制程、EDA軟體、HBM晶片等關鍵生產能力和原材料的限制，國產算力一直在摸索中前行。2025年下半年開始，我們從多方面看到了突破的信號。一方面，得益於晶片設計公司與Fab廠的合作優化，製造端的良率問題有望在2026年實現突破，國產算力有望進入大規模生產的元年。另一方面，國產算力產業鏈上下游協同配合，軟硬體協同優化，將產品精準定位，在AI推理時代，國產算力的可用性已經大幅度提升。
關於H200的放開，我們認為對國產算力產業鏈影響非常有限，主要原因包括1）H200主要場景在訓練，而國產算力主要場景集中於中小模型、垂直模型訓練，以及推理應用場景，兩者應用場景重疊度不高，2）2026年國產算力迎來換代，新一代產品算力對標H100，H200在推理場景的性價比不高。此外國產算力往超節點方向發展，帶動國產算力性價比進一步提升。
綜上，我們持續推薦國產算力產業鏈的確定性投資機會。核心標的包括寒武紀（688256.SH）為代表的國產算力卡供應商，以及中芯國際（981.HK）為代表的上游晶圓代工廠。此外，華虹集團在先進制程上進展積極，建議關注旗下子公司華虹半導體（1347.HK）的投資機會。（摘錄）
（題為編者所擬。文章為作者之個人意見，不代表本報立場）
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