唐安斌：DeepSeek催生人工智能硬件應用大爆發　材料安全面臨挑戰

（香港文匯網記者 李暢、凱雷）人工智能核心硬件載體，高度依賴電子材料的性能突破，電子材料領軍人物的唐安斌出席全國兩會時指出，DeepSeek的算法突破、人形機器人的創新應用具有技術革命效應，直接催生人工智能硬件應用千億新賽道，更賦能傳統產業改造提升全要素生產率，電子材料的自主研發能力與水平決定着能否抓住這一需求持續暴增的歷史性機遇。

今年政府工作報告提到，因地制宜發展新質生產力。建立未來產業投入增長機制，培育生物製造、量子科技、具身智能、6G等未來產業。全國人大代表、東材科技董事長唐安斌在兩會期間接受記者採訪時表示，人工智能、人形機器人技術能否持續爆發式增長，能否帶動產業升級，材料創新是要害。當前，中國電子材料國產化率較低，高端領域仍依賴進口，政府與企業需要在自主研發與創新方面持續發力。東材科技持續推進新能源、AI算力、通訊電子、半導體、新型顯示等領域關鍵材料的技術突破，同時實現多項材料的進口替代應用，為國家材料安全的保障發揮積極作用。

唐安斌指出，隨着DeepSeek等人工智能大模型技術落地應用，電子化工材料將迎來爆發式增長。東材科技始終聚焦在電子材料性能與國產化能力的提升，加強基礎研發助力人工智能前沿突破。

唐安斌介紹，人工智能和機器人技術的核心硬件載體——芯片、傳感器、高精度電路板等，均高度依賴電子材料的性能突破。比如，人工智能芯片的算力提升需要更高介電常數、更低損耗的覆銅板材料，而人形機器人對輕量化、柔性化的需求推動聚酰亞胺（PI）薄膜等特種材料的應用。東材科技在自主研發創新方面持續投入，其自主研發的電子級樹脂材料，已成功打入國內外一線覆銅板廠商供應鏈，相關產品已廣泛應用於英偉達、華為、蘋果、英特爾等主流產業鏈體系。他透露，東材科技正在四川眉山建設新的生產基地，聚焦在高速通信基板，攻關前沿技術，突破高性能覆銅板生產應用，實現現代工業體系上游電子材料國產化。