香港文匯報訊 中國電訊商華為上月18日發布最新款智能手機「Pura 70」系列。路透社周四（5月9日）引述獨立分析稱，該系列不但配置中國企業自主研發的7納米芯片，其採用的中國供應商生產零部件，也較過往機型更多，當中包括關鍵的快閃記憶體NAND芯片，以及經過改進的芯片處理器。報道分析相信，在美國對華技術打壓圍堵之際，這一發現表明中國在技術自主化方面正在取得進展。

報道引述網絡技術維修公司iFixit與獨立顧問公司TechSearch International拆解Pura 70手機內部結構，發現當中有一塊NAND芯片。NAND是一種閃存記憶體，無須連接電源也可以保存資料，在智能手機和數碼相機等電子設備中提供存儲空間。負責拆解的企業分析，這塊NAND芯片可能由華為旗下的半導體企業海思研發，配置的零部件也由華為製造。

自研NAND芯片容量達1TB

iFixit首席電子設備拆解技術專家默克塔里表示，簡單拆解手機不能提供確切的數據，列明Pura 70中國製造零部件佔比，「但我們可以肯定，相較華為去年推出的Mate 60智能手機系列，這款新手機使用國產零部件的比例更高。這一點關乎自給自足，當你拆解智能手機，看到中國製造商的產品，這都關於自給自足。」

路透社稱，科技顧問公司TechInsights早前曾拆解Mate 60系列，相信這款手機使用的兩種閃存存儲芯片DRAM型與NAND型，都由韓國科企SK海力士研發。不過今次拆機Pura 70發現，華為自主研發的NAND芯片容量已達到1TB，與SK海力士和美企美光等主要芯片生產商的產品相若。

iFixit表示，專家們並不熟悉華為自研NAND芯片上的標識，所以無法明確識別芯片來源的晶圓生產商。不過默克塔里稱，「我們的專家已經將這些芯片認定為由海思製造。」

路透社指出，華為上月推出的Pura 70手機已被搶購一空。市場分析師普遍預計，Pura 70能夠與美國科企蘋果的iPhone競爭，奪取iPhone更多在華市場份額。